臺灣“工研院”方面20日指出，臺灣的半導(dǎo)體封裝測試業(yè)今年的產(chǎn)值與全球市場占有率今年均可望居全球第一位。
臺灣“工研院”的“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”指出，今年臺灣的半導(dǎo)體封裝業(yè)、測試業(yè)產(chǎn)值將分別達(dá)81.5億美元、34.5億美元，全球市場占有率分別達(dá)54.3%、65.5%。
“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”披露，2006年到2010年間，臺灣的半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值增長率均將高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長率；估計今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增長率為7.7%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長率則為2.3%；明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增長率估計將達(dá)19%，全球約10.2%。
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編輯：coco
來源：中國電子網(wǎng)
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本文鏈接：臺灣半導(dǎo)體封裝測試業(yè)產(chǎn)值“冒尖”
http:leisuda.cn/news/2007-11/2007112314484.html
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