美國(guó)模擬器件(簡(jiǎn)稱ADI)推出的ADCMP60x系列具有滿電源擺幅(R-R)性能的比較器適合于要求高速、低功耗、R-R擺幅和高精密度應(yīng)用。該比較器系列支持各種主要的數(shù)字輸出級(jí)——包括低電壓差分信號(hào)傳輸（LVDS）、電流模邏輯（CML）和晶體管-晶體管邏輯和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（TTL和CMOS）。
ADI稱，上述器件是醫(yī)學(xué)儀器、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備、RF（射頻）和電信設(shè)備等應(yīng)用所必需的。與LVDS兼容的輸出級(jí)適合于驅(qū)動(dòng)任何標(biāo)準(zhǔn)的LVDS輸入，從而允許ADCMP60x比較器與現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 （FPGA）以及專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）連接，它們都具有高速輸入和快速跳變的特性。
ADCMP60x系列可提供多種可編程延遲，從1ns到35ns（隨機(jī)抖動(dòng)小到2.5ps RMS有效值）。ADCMP60x比較器可提供在2.5V～5.5V電源范圍內(nèi)完全達(dá)到規(guī)定的R-R性能。這在低電壓應(yīng)用中非常有利，特別是在前一代快速R-R比較器在低于2.7V的工作電壓時(shí)會(huì)出現(xiàn)死區(qū)的情況下。
隔離輸入和輸出電源
隔離輸入和輸出電源非常重要，因?yàn)楫?dāng)過(guò)驅(qū)動(dòng)電壓很低時(shí)，從輸出到輸入的寄生耦合會(huì)引起不穩(wěn)定。ADCMP60x系列中的幾個(gè)成員將兩個(gè)電源隔離以提供多種輸入信號(hào)范圍并且功耗比同類產(chǎn)品減小50％。它們采用單引腳控制選擇提供高速鎖存和可編程滯后功能，從而產(chǎn)生平衡的輸入輸出延遲并且消除了振蕩問(wèn)題。
ADCMP60x比較器能夠很好地與ADI公司的直接數(shù)字頻率合成器（DDS）產(chǎn)品系列產(chǎn)品配合應(yīng)用以產(chǎn)生可編程的高速、低抖動(dòng)時(shí)鐘。它們也可補(bǔ)充ADI公司的高速對(duì)數(shù)放大器（例如AD8318）以放大低電平RF脈沖串。
ADCMP60x比較器現(xiàn)在可提供產(chǎn)品樣品，并將于2006年9月大批量生產(chǎn)。這些比較器采用SC-70（小外形晶體管塑料封裝）、SOT-23（小外形晶體管封裝）、MSOP（超小外形塑料封裝）以及LFCSP（引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝），其千片訂量報(bào)價(jià)為0.58～2.35美元/片。
ADI稱，上述器件是醫(yī)學(xué)儀器、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備、RF（射頻）和電信設(shè)備等應(yīng)用所必需的。與LVDS兼容的輸出級(jí)適合于驅(qū)動(dòng)任何標(biāo)準(zhǔn)的LVDS輸入，從而允許ADCMP60x比較器與現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 （FPGA）以及專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）連接，它們都具有高速輸入和快速跳變的特性。
ADCMP60x系列可提供多種可編程延遲，從1ns到35ns（隨機(jī)抖動(dòng)小到2.5ps RMS有效值）。ADCMP60x比較器可提供在2.5V～5.5V電源范圍內(nèi)完全達(dá)到規(guī)定的R-R性能。這在低電壓應(yīng)用中非常有利，特別是在前一代快速R-R比較器在低于2.7V的工作電壓時(shí)會(huì)出現(xiàn)死區(qū)的情況下。
隔離輸入和輸出電源
隔離輸入和輸出電源非常重要，因?yàn)楫?dāng)過(guò)驅(qū)動(dòng)電壓很低時(shí)，從輸出到輸入的寄生耦合會(huì)引起不穩(wěn)定。ADCMP60x系列中的幾個(gè)成員將兩個(gè)電源隔離以提供多種輸入信號(hào)范圍并且功耗比同類產(chǎn)品減小50％。它們采用單引腳控制選擇提供高速鎖存和可編程滯后功能，從而產(chǎn)生平衡的輸入輸出延遲并且消除了振蕩問(wèn)題。
ADCMP60x比較器能夠很好地與ADI公司的直接數(shù)字頻率合成器（DDS）產(chǎn)品系列產(chǎn)品配合應(yīng)用以產(chǎn)生可編程的高速、低抖動(dòng)時(shí)鐘。它們也可補(bǔ)充ADI公司的高速對(duì)數(shù)放大器（例如AD8318）以放大低電平RF脈沖串。
ADCMP60x比較器現(xiàn)在可提供產(chǎn)品樣品，并將于2006年9月大批量生產(chǎn)。這些比較器采用SC-70（小外形晶體管塑料封裝）、SOT-23（小外形晶體管封裝）、MSOP（超小外形塑料封裝）以及LFCSP（引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝），其千片訂量報(bào)價(jià)為0.58～2.35美元/片。
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來(lái)源：國(guó)際電子商情
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本文鏈接：ADI具有滿電源擺幅(R-R)
http:leisuda.cn/news/2006-9/2006958491.html
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