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高通中芯簽署以電源管理為重點(diǎn)芯片代工協(xié)議

　　近日，美國高通公司與中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯國際”）的芯片代工戰(zhàn)略合作在中芯國際的天津工廠正式啟動(dòng)。根據(jù)雙方在今年7月份簽署的戰(zhàn)略協(xié)議，合作的重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面。

　　盡管合作還處于起步階段，但毫不夸張的說，此次聯(lián)姻在雙方各自的發(fā)展歷程中都實(shí)現(xiàn)了前所未有的突破。高通公司首次選擇中國內(nèi)地的代工廠商來生產(chǎn)芯片；中芯國際則在成立短短六年后首次贏得了高通公司這一全球最大的無生產(chǎn)線（Fabless）芯片廠商的青睞。而不論對(duì)于中國的無線產(chǎn)業(yè)還是半導(dǎo)體行業(yè)來說，這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合都稱得上是里程碑式的進(jìn)展。

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