六層剛撓結合電路板試制成功，為金百澤九周年獻禮
2006/8/21 9:12:14
深圳市金百澤電子科技股份有限公司 供稿
日前，深圳市金百澤電路板技術有限公司的又一研發(fā)項目“剛撓結合印刷電路板”試制成功，此板為六層剛撓結合電路板，整體結構為剛性板四層，撓性板二層，表面涂覆采取電鍍金技術。剛撓印制板作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，廣泛用于計算機，航空電子以及軍用電子設備中。
此剛撓結合板的試制成功為金百澤即將迎來的九周年，獻上了一份豐厚的大禮。九年來金百澤一直堅持“技術領先、快速反應、個性化服務”的經(jīng)營目標，投入大量的資金和人力進行技術研發(fā)，分別研制成功了高Tg厚銅箔、平面繞阻、混合介質、金屬基、金屬芯、埋電阻等特種電路板。在不斷增強企業(yè)競爭實力的同時以堅實的技術實力為客戶提供更優(yōu)質的服務。
創(chuàng)新是企業(yè)不斷向前發(fā)展的源動力，金百澤作為PCB行業(yè)中優(yōu)秀企業(yè)的代表，不僅堅持增強自身自主創(chuàng)新能力，還配合CPCA、IPC分別在深圳、上海、北京等地成功舉辦技術交流會，與廣大設計工程師共同探討PCB設計與制造技術，為推動中國印制電路技術發(fā)展貢獻自己的力量�！�
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http:leisuda.cn/news/2006-8/200682191214.html
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