日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE)宣布推出占位面積為2525，厚度僅為3.0毫米并且具有1.0μH～22μH電感值的新型器件，從而擴展了其超薄、高電流的IHLP電感器系列。
憑借在各自封裝尺寸類別中最低的DCR/μH，這些新型IHLP電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM)和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案，這些終端產(chǎn)品包括新一代移動終端；筆記本電腦、臺式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個人導(dǎo)航系統(tǒng)、個人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)；超薄高電流電源及負載點(POL)轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
Vishay Dale IHLP-2525CZ-11電感器占位面積小，僅為0.255英寸×0.270英寸(6.47毫米×6.86毫米)，并且具有0.118英寸(3.0 毫米)的超薄厚度。與超薄IHLP器件一樣，這些器件的占位面積均為標準的2525，并且可提供更高的額定電流和更低的DCR值。
這些新器件的飽和電流范圍規(guī)定為2.5A～9.5A，典型DCR值范圍為7.6mΩ～128.9mΩ，最大DCR值范圍為8.0mΩ～135.0mΩ。標準電感容差為±20%。
IHLP-2525CZ-11電感器可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值，并能夠以1MHz的頻率運行。這些新型器件均采用符合RoHS標準且?guī)в蟹雷o層的100%無鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平，新器件的工作溫度范圍規(guī)定為-55℃～+125℃，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機械沖擊及抗振動的特性。
目前，這兩款新型電感器的樣品及量產(chǎn)批量均已提供。其量產(chǎn)供貨周期為8～10周。
憑借在各自封裝尺寸類別中最低的DCR/μH，這些新型IHLP電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM)和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案，這些終端產(chǎn)品包括新一代移動終端；筆記本電腦、臺式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個人導(dǎo)航系統(tǒng)、個人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)；超薄高電流電源及負載點(POL)轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
Vishay Dale IHLP-2525CZ-11電感器占位面積小，僅為0.255英寸×0.270英寸(6.47毫米×6.86毫米)，并且具有0.118英寸(3.0 毫米)的超薄厚度。與超薄IHLP器件一樣，這些器件的占位面積均為標準的2525，并且可提供更高的額定電流和更低的DCR值。
這些新器件的飽和電流范圍規(guī)定為2.5A～9.5A，典型DCR值范圍為7.6mΩ～128.9mΩ，最大DCR值范圍為8.0mΩ～135.0mΩ。標準電感容差為±20%。
IHLP-2525CZ-11電感器可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值，并能夠以1MHz的頻率運行。這些新型器件均采用符合RoHS標準且?guī)в蟹雷o層的100%無鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平，新器件的工作溫度范圍規(guī)定為-55℃～+125℃，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機械沖擊及抗振動的特性。
目前，這兩款新型電感器的樣品及量產(chǎn)批量均已提供。其量產(chǎn)供貨周期為8～10周。
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本文鏈接：Vishay推出厚度為3.0毫米的新型
http:leisuda.cn/news/2006-7/200675104522.html
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文章標簽： Vishay/超薄電感
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