意法半導體(ST)日前推出第一個支持MIPI CSI-1和SMIA CCP2 class 0串口的視頻解串器接口芯片STCCP27A。CSI-1接口是MIPI(移動工業(yè)處理器接口)標準規(guī)定的接口，而CCP2 class 0是SMIA(標準移動圖像處理體系結(jié)構(gòu))微型攝像機模塊開放標準定義的接口。 STCCP27A用于連接手機的相機模塊和多媒體基帶處理器。具體來說，該組件因為通過CCP串口輸出數(shù)據(jù)，所以準許帶有老式并口的多媒體處理器連接新的SMIA兼容相機模塊。
據(jù)介紹，STCCP27A把手機的相機模塊傳來的串行數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換成基帶處理器所需的并行數(shù)據(jù)。此外，新產(chǎn)品還能為雙向I2C控制線路提供所需的電平轉(zhuǎn)換功能，無需外部組件即可連接2.8V和1.8V I2C總線。 STCCP27A低壓高速串口解碼器能夠處理速率高達416Mbit/s的全分辨率圖像數(shù)據(jù)流。該芯片由Sub-LVDS(亞低壓差分信號)接收器和內(nèi)部位移寄存器式解碼器組成，前者接收相機傳感器發(fā)來的串行數(shù)據(jù)，后者將像素信息轉(zhuǎn)換成標準總線所需的并行數(shù)據(jù)。
CSI-1和CCP2 class 0高速串行視頻接口只有四條導線，可把電磁干擾(EMI)降至最小，甚至使相機和接收器可布置在距射頻區(qū)最近的地方；特別是在翻蓋式手機設(shè)計中，新產(chǎn)品為相機和處理器相連提供了一個理想的連接方法，將跨過翻蓋軸的連接線數(shù)量減少到最低，同時大大降低了數(shù)據(jù)在并行總線上傳輸時所產(chǎn)生的噪聲。
STCCP27A有助于簡化串行接口在手機應用中的集成過程，同時還有利于節(jié)省系統(tǒng)成本，因為EMI防護性能和撓性電路設(shè)計都被大大簡化。引腳數(shù)量少和極小的3×3mm微型TFBGA25封裝符合手機設(shè)計的限制性要求，待機模式下的最大功耗僅為10μA，大大延長了手機電池的使用壽命。
ST計劃推出一個頻率更高的數(shù)據(jù)速率達到650Mbit/s的SMIA CCP2 Class 2解串器接口芯片，采用可配置的時鐘/選通解串行技術(shù)，覆蓋SMIA已公布的所有類別，包括STCCP27A支持的208Mbit/s(CSI-1/CCP2 Class 0)以及416Mbit/s(CCP2 Class 1)和650Mbit/s(CCP2 Class 2)。兩款產(chǎn)品都采用ST先進的亞微米制造技術(shù)，以最大限度降低動靜態(tài)功耗，是便攜式應用如高端手機、PDA、移動電視和其它手持設(shè)備的理想選擇。
新產(chǎn)品已推出最終樣片，采用無鉛微型TFBGA25封裝，符合歐洲RoHS法令的規(guī)定，在印刷電路板上的占位面積僅為9平方毫米。STCCP27A現(xiàn)已批量供貨，訂貨1,000支報價1美元。
據(jù)介紹，STCCP27A把手機的相機模塊傳來的串行數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換成基帶處理器所需的并行數(shù)據(jù)。此外，新產(chǎn)品還能為雙向I2C控制線路提供所需的電平轉(zhuǎn)換功能，無需外部組件即可連接2.8V和1.8V I2C總線。 STCCP27A低壓高速串口解碼器能夠處理速率高達416Mbit/s的全分辨率圖像數(shù)據(jù)流。該芯片由Sub-LVDS(亞低壓差分信號)接收器和內(nèi)部位移寄存器式解碼器組成，前者接收相機傳感器發(fā)來的串行數(shù)據(jù)，后者將像素信息轉(zhuǎn)換成標準總線所需的并行數(shù)據(jù)。
CSI-1和CCP2 class 0高速串行視頻接口只有四條導線，可把電磁干擾(EMI)降至最小，甚至使相機和接收器可布置在距射頻區(qū)最近的地方；特別是在翻蓋式手機設(shè)計中，新產(chǎn)品為相機和處理器相連提供了一個理想的連接方法，將跨過翻蓋軸的連接線數(shù)量減少到最低，同時大大降低了數(shù)據(jù)在并行總線上傳輸時所產(chǎn)生的噪聲。
STCCP27A有助于簡化串行接口在手機應用中的集成過程，同時還有利于節(jié)省系統(tǒng)成本，因為EMI防護性能和撓性電路設(shè)計都被大大簡化。引腳數(shù)量少和極小的3×3mm微型TFBGA25封裝符合手機設(shè)計的限制性要求，待機模式下的最大功耗僅為10μA，大大延長了手機電池的使用壽命。
ST計劃推出一個頻率更高的數(shù)據(jù)速率達到650Mbit/s的SMIA CCP2 Class 2解串器接口芯片，采用可配置的時鐘/選通解串行技術(shù)，覆蓋SMIA已公布的所有類別，包括STCCP27A支持的208Mbit/s(CSI-1/CCP2 Class 0)以及416Mbit/s(CCP2 Class 1)和650Mbit/s(CCP2 Class 2)。兩款產(chǎn)品都采用ST先進的亞微米制造技術(shù)，以最大限度降低動靜態(tài)功耗，是便攜式應用如高端手機、PDA、移動電視和其它手持設(shè)備的理想選擇。
新產(chǎn)品已推出最終樣片，采用無鉛微型TFBGA25封裝，符合歐洲RoHS法令的規(guī)定，在印刷電路板上的占位面積僅為9平方毫米。STCCP27A現(xiàn)已批量供貨，訂貨1,000支報價1美元。
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http:leisuda.cn/news/2006-6/200662391020.html
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