高速PCB設計與可制造性設計技術培訓及研討會將于北京清華大學舉行
2006/6/12 14:48:28
深圳市金百澤電子科技股份有限公司 供稿
由中國印制電路行業(yè)協(xié)會 (CPCA)和美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）主辦，深圳金百澤科技有限公司支持，深圳麥益德科技咨詢有限公司承辦的高速PCB設計技術和可制造性培訓及研討會將于2006年6月23日和2006年6月24日在北京清華大學舉行。
隨著電子技術的飛速發(fā)展及電子產(chǎn)品朝著微型化，輕便化，多功能，高集成，高可靠方向發(fā)展，相應搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。為確保產(chǎn)品與設計的實際生產(chǎn)，保證其可靠性、可測試性、可返工性及耐用性，與之相關的高速PCB設計、可制造性設計等知識突顯至關重要，并成為硬件工程師職業(yè)進步與發(fā)展所必須掌握的核心能力。
本次舉辦的高速高密PCB設計與可制造性設計系列培訓與研討會，在三個月的時間里通過EDN網(wǎng)站針對“在不同的設計階段硬件設計工程師所關心的問題”對3000多硬件設計工程師進行調查，對調查中工程師所反映的各設計階段問題進行整理、分析，由中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）與美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC)兩大權威協(xié)會行業(yè)專家及在國內領先的PCB設計與制造企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗近十年的工程師團隊共同研究，制作此課程。
本次課程具有如下特點：
課程內容最具行業(yè)權威性 ：結合3000多硬件工程師在不同的設計階段所關心的問題，由全球權威的標準制訂者IPC技術講授總監(jiān)、榮獲中國印制電路行業(yè)協(xié)會頒發(fā)終身成就獎的林金堵先生及近十年設計與制造經(jīng)驗的國內頂尖的工程師的PCB設計與制造工程師共同研究，結合各階段硬件設計工程師量身定制課程。
國際頂尖專家組成的講師團隊：聘請來自國內領先設計與制造水平公司的，最頂尖的設計與制造資深專家擔任主講老師，這些講師多次在國內外的專業(yè)雜志和活動中發(fā)表論文和演講，并針對此課程內容多次接受IPC技術講授總監(jiān)Dieter及CPCA顧問林金堵先生的封閉培訓。
注重理論、實踐、標準的結合：我們邀請從事PCB研究近四十年的國內外行業(yè)專家與近十年實踐制造、設計經(jīng)驗的頂尖工程師將IPC標準、PCB設計、PCB制造、PCBA組裝等知識進行最優(yōu)化的組合，課程以產(chǎn)業(yè)與工程實踐的真實需求出發(fā)來進行經(jīng)驗傳授，所有的關鍵技術、經(jīng)驗總結、設計精髓均來自研發(fā)一線的成功經(jīng)驗，并經(jīng)受了產(chǎn)品化、市場化、規(guī)�；a(chǎn)、國際國內產(chǎn)品競爭等方面的嚴峻考驗。
國際權威的互動人脈網(wǎng)絡：我們吸取以往授課過程中的經(jīng)驗采用小班制授課，加強整個授課環(huán)節(jié)的互動溝通與交流，并在課程結束后通過專有的網(wǎng)站論壇、Email等為學員與講師、學員與行業(yè)專家、學員之間建立廣闊的交流平臺，使學員在課程結束后也可以與講師、行業(yè)專家共同解決在自己工作實踐當中碰到的困惑與難題。
詳情請見：http://www.ednchina.com/customize/PCB/beijing/index.htm
隨著電子技術的飛速發(fā)展及電子產(chǎn)品朝著微型化，輕便化，多功能，高集成，高可靠方向發(fā)展，相應搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。為確保產(chǎn)品與設計的實際生產(chǎn)，保證其可靠性、可測試性、可返工性及耐用性，與之相關的高速PCB設計、可制造性設計等知識突顯至關重要，并成為硬件工程師職業(yè)進步與發(fā)展所必須掌握的核心能力。
本次舉辦的高速高密PCB設計與可制造性設計系列培訓與研討會，在三個月的時間里通過EDN網(wǎng)站針對“在不同的設計階段硬件設計工程師所關心的問題”對3000多硬件設計工程師進行調查，對調查中工程師所反映的各設計階段問題進行整理、分析，由中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）與美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC)兩大權威協(xié)會行業(yè)專家及在國內領先的PCB設計與制造企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗近十年的工程師團隊共同研究，制作此課程。
本次課程具有如下特點：
課程內容最具行業(yè)權威性 ：結合3000多硬件工程師在不同的設計階段所關心的問題，由全球權威的標準制訂者IPC技術講授總監(jiān)、榮獲中國印制電路行業(yè)協(xié)會頒發(fā)終身成就獎的林金堵先生及近十年設計與制造經(jīng)驗的國內頂尖的工程師的PCB設計與制造工程師共同研究，結合各階段硬件設計工程師量身定制課程。
國際頂尖專家組成的講師團隊：聘請來自國內領先設計與制造水平公司的，最頂尖的設計與制造資深專家擔任主講老師，這些講師多次在國內外的專業(yè)雜志和活動中發(fā)表論文和演講，并針對此課程內容多次接受IPC技術講授總監(jiān)Dieter及CPCA顧問林金堵先生的封閉培訓。
注重理論、實踐、標準的結合：我們邀請從事PCB研究近四十年的國內外行業(yè)專家與近十年實踐制造、設計經(jīng)驗的頂尖工程師將IPC標準、PCB設計、PCB制造、PCBA組裝等知識進行最優(yōu)化的組合，課程以產(chǎn)業(yè)與工程實踐的真實需求出發(fā)來進行經(jīng)驗傳授，所有的關鍵技術、經(jīng)驗總結、設計精髓均來自研發(fā)一線的成功經(jīng)驗，并經(jīng)受了產(chǎn)品化、市場化、規(guī)�；a(chǎn)、國際國內產(chǎn)品競爭等方面的嚴峻考驗。
國際權威的互動人脈網(wǎng)絡：我們吸取以往授課過程中的經(jīng)驗采用小班制授課，加強整個授課環(huán)節(jié)的互動溝通與交流，并在課程結束后通過專有的網(wǎng)站論壇、Email等為學員與講師、學員與行業(yè)專家、學員之間建立廣闊的交流平臺，使學員在課程結束后也可以與講師、行業(yè)專家共同解決在自己工作實踐當中碰到的困惑與難題。
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http:leisuda.cn/news/2006-6/2006612144828.html
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