隨著3G時(shí)代的到來，下游3G設(shè)備的市場(chǎng)需求必將帶動(dòng)上游芯片市場(chǎng)的發(fā)展，以手機(jī)為例，3G手機(jī)需要能提供語音、數(shù)據(jù)傳輸與多媒體功能。手機(jī)功能和顯示屏幕尺寸的提升將直接帶來更大的電能消耗，除了改進(jìn)電池本身以外，改進(jìn)手機(jī)電源管理功能也將是提升手機(jī)功效的有效方法。我國(guó)電源管理芯片未來幾年將保持快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片市場(chǎng)也將在2006年開始逐漸回升，到2008年，我國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片市場(chǎng)將達(dá)到118.8億元。
去年全球電源管理芯片銷售額為90.2億美元
由于受到下游整機(jī)設(shè)備需求不旺的影響，2005年全球電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展緩慢，在經(jīng)歷了2003年和 2004年的高速發(fā)展之后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨緩，其中電源管理芯片銷售額90.2億美元，同比增長(zhǎng)8.9%， 遠(yuǎn)低于2004年26.1%的增長(zhǎng)率水平。
雖然全球電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展緩慢，但中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)下游整機(jī)需求旺盛，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)仍然保持較快速度發(fā)展，全年實(shí)現(xiàn)27. 5%的增長(zhǎng)率，明顯高于全球8.9%的增長(zhǎng)水平。
由于整機(jī)設(shè)備產(chǎn)量的疲軟，直接導(dǎo)致了網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展速度的減緩，手機(jī)雖然保持了較高的增長(zhǎng)率，但PHS設(shè)備、BSC、 DSL終端和固定PBX等設(shè)備產(chǎn)量都低于2004年產(chǎn)量，由于大量的通信設(shè)備整機(jī)產(chǎn)量下滑以及芯片價(jià)格的下降，致使2005年網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片的市場(chǎng)份額有所下降。而且網(wǎng)絡(luò)通信類市場(chǎng)較大，該領(lǐng)域市場(chǎng)疲軟也直接導(dǎo)致了中國(guó)電源管理芯片總市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度與2004年相比有所減緩。
3G手機(jī)產(chǎn)量提高刺激電源管理IC發(fā)展
從有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，雖然2005年我國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片的增長(zhǎng)率只有14.2%，是近幾年來最低水平，但隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)度過周期性波谷，我國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路的發(fā)展速度也將在2006年開始回升，隨著將來3G應(yīng)用的推廣，將為我國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)，由于中國(guó)3G時(shí)代的到來，下游3G設(shè)備的市場(chǎng)需求必將帶動(dòng)上游芯片市場(chǎng)的發(fā)展，以手機(jī)為例，除了改進(jìn)電池本身以外，改進(jìn)手機(jī)電源管理功能也將是提升手機(jī)功效的有效方法。
2G時(shí)代的手機(jī)大量采用LDO來為手機(jī)各個(gè)部件進(jìn)行供電，LDO雖然具有成本低、封裝小、外圍器件少和噪音小的特點(diǎn)，但LDO轉(zhuǎn)換效率低，且只能用于降壓的場(chǎng)合，LDO的效率取決于輸出電壓與輸入電壓之比，在輸入電壓為3.6V的情況下，輸出電壓為1.5V時(shí)，效率只有41.7%，這樣低的效率在輸出電流較大時(shí)，不僅會(huì)浪費(fèi)很多電能，而且會(huì)造成芯片發(fā)熱影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。3G手機(jī)各個(gè)部件需要多個(gè)電壓等級(jí)的供電，在很多情況下，尤其是壓差大的情況下，LDO已經(jīng)難以滿足供電需求，因此 DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案，DC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)是升、降壓均適用，效率高。目前，已經(jīng)有自動(dòng)PFM/PWM方式和DC/DC+LDO雙模式的電源管理的解決方案。雖然無論哪種方案成本都將高于LDO，但的確能夠解決LDO低效和只能降壓的問題，未來我國(guó)3G手機(jī)產(chǎn)量的提高和手機(jī)電源管理功能的提升，將在一定程度上刺激手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展。
去年全球電源管理芯片銷售額為90.2億美元
由于受到下游整機(jī)設(shè)備需求不旺的影響，2005年全球電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展緩慢，在經(jīng)歷了2003年和 2004年的高速發(fā)展之后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨緩，其中電源管理芯片銷售額90.2億美元，同比增長(zhǎng)8.9%， 遠(yuǎn)低于2004年26.1%的增長(zhǎng)率水平。
雖然全球電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展緩慢，但中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)下游整機(jī)需求旺盛，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)仍然保持較快速度發(fā)展，全年實(shí)現(xiàn)27. 5%的增長(zhǎng)率，明顯高于全球8.9%的增長(zhǎng)水平。
由于整機(jī)設(shè)備產(chǎn)量的疲軟，直接導(dǎo)致了網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展速度的減緩，手機(jī)雖然保持了較高的增長(zhǎng)率，但PHS設(shè)備、BSC、 DSL終端和固定PBX等設(shè)備產(chǎn)量都低于2004年產(chǎn)量，由于大量的通信設(shè)備整機(jī)產(chǎn)量下滑以及芯片價(jià)格的下降，致使2005年網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片的市場(chǎng)份額有所下降。而且網(wǎng)絡(luò)通信類市場(chǎng)較大，該領(lǐng)域市場(chǎng)疲軟也直接導(dǎo)致了中國(guó)電源管理芯片總市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度與2004年相比有所減緩。
3G手機(jī)產(chǎn)量提高刺激電源管理IC發(fā)展
從有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，雖然2005年我國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片的增長(zhǎng)率只有14.2%，是近幾年來最低水平，但隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)度過周期性波谷，我國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路的發(fā)展速度也將在2006年開始回升，隨著將來3G應(yīng)用的推廣，將為我國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)，由于中國(guó)3G時(shí)代的到來，下游3G設(shè)備的市場(chǎng)需求必將帶動(dòng)上游芯片市場(chǎng)的發(fā)展，以手機(jī)為例，除了改進(jìn)電池本身以外，改進(jìn)手機(jī)電源管理功能也將是提升手機(jī)功效的有效方法。
2G時(shí)代的手機(jī)大量采用LDO來為手機(jī)各個(gè)部件進(jìn)行供電，LDO雖然具有成本低、封裝小、外圍器件少和噪音小的特點(diǎn)，但LDO轉(zhuǎn)換效率低，且只能用于降壓的場(chǎng)合，LDO的效率取決于輸出電壓與輸入電壓之比，在輸入電壓為3.6V的情況下，輸出電壓為1.5V時(shí)，效率只有41.7%，這樣低的效率在輸出電流較大時(shí)，不僅會(huì)浪費(fèi)很多電能，而且會(huì)造成芯片發(fā)熱影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。3G手機(jī)各個(gè)部件需要多個(gè)電壓等級(jí)的供電，在很多情況下，尤其是壓差大的情況下，LDO已經(jīng)難以滿足供電需求，因此 DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案，DC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)是升、降壓均適用，效率高。目前，已經(jīng)有自動(dòng)PFM/PWM方式和DC/DC+LDO雙模式的電源管理的解決方案。雖然無論哪種方案成本都將高于LDO，但的確能夠解決LDO低效和只能降壓的問題，未來我國(guó)3G手機(jī)產(chǎn)量的提高和手機(jī)電源管理功能的提升，將在一定程度上刺激手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展。
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來源：產(chǎn)經(jīng)網(wǎng)-中國(guó)電子報(bào)
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本文鏈接：通信電源IC市場(chǎng)將達(dá)120億元
http:leisuda.cn/news/2006-5/2006518103045.html
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