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TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于無(wú)線基站

　　德州儀器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封裝的低電壓差分信號(hào)(LVDS)串行與解串器(SerDes)，據(jù)稱(chēng)其尺寸小于同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案的1/3，能夠顯著縮小各種應(yīng)用的板級(jí)空間，如無(wú)線基站、數(shù)據(jù)通信背板、工業(yè)與視頻系統(tǒng)以及車(chē)載信息娛樂(lè)與視頻系統(tǒng)等應(yīng)用。

　　SN65LV1023A串行器與SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片組，可通過(guò)LVDS差分背板以相當(dāng)于并行字的時(shí)鐘速率(10MHz～66MHz)收發(fā)串行數(shù)據(jù)。這一速率范圍對(duì)應(yīng)的吞吐量范圍為100Mbps至660Mbps。

　　時(shí)鐘速率為66MHz時(shí)，芯片組(串行器/解串器)功耗不足450mW(標(biāo)準(zhǔn)值)，同步模式實(shí)現(xiàn)快速鎖定，且具有鎖指示器，鎖相環(huán)無(wú)需外部組件，適用于–40℃～85℃的工業(yè)溫度范圍。芯片時(shí)鐘具有可編程邊緣觸發(fā)器，采用直通式引腳外露封裝，使PCB布局輕松簡(jiǎn)便。

　　SN65LV1023A與SN65LV1224B現(xiàn)已開(kāi)始供貨，兩款器件均采用5×5毫米的32引腳無(wú)引線四方扁平封裝(QFN)，目前可通過(guò)TI及其授權(quán)分銷(xiāo)商進(jìn)行批量訂購(gòu)。此外，這些產(chǎn)品還擁有28引腳小型封裝(SSOP)版本。批量為1,000套時(shí)，建議單價(jià)為4.60美元。

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