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ST推出新一代多片封裝手機(jī)NAND閃存，滿足多媒體應(yīng)用(圖)

　　意法半導(dǎo)體(ST)日前推出一個(gè)多片封裝(MCP)的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品是為滿足第三代手機(jī)和CDMA以及便攜消費(fèi)產(chǎn)品的多媒體應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)，這類產(chǎn)品要求在更小的空間內(nèi)提供更大的存儲(chǔ)容量。新IC在同一封裝內(nèi)整合了密度達(dá)1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動(dòng)態(tài)RAM存儲(chǔ)器)，因?yàn)槭桥c芯片組工具和操作系統(tǒng)廠商合作開發(fā)，所以能夠符合手機(jī)制造商的需求，并兼容市場(chǎng)上主要的手機(jī)平臺(tái)。

　　市場(chǎng)對(duì)第三代手機(jī)的多媒體應(yīng)用的需求日益提高，目前的機(jī)型都具有拍照、攝像和播放以及上網(wǎng)功能。先進(jìn)的音像處理功能，更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，以及更高的存儲(chǔ)容量需求，正在將手機(jī)的結(jié)構(gòu)從收發(fā)機(jī)轉(zhuǎn)向功能更全的PC機(jī)體系結(jié)構(gòu)，并增加識(shí)別和正確使用數(shù)據(jù)處理圖像和音視頻的功能。

　　多片封裝技術(shù)在同一個(gè)封裝內(nèi)組裝兩個(gè)以上的芯片，以最大限度地節(jié)省關(guān)鍵應(yīng)用的空間，這種方法不僅提高了存儲(chǔ)密度，而且還增加了應(yīng)用所需的存儲(chǔ)器類型。ST是多片封裝設(shè)計(jì)及制造技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，新系列產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)是為了在同一個(gè)封裝內(nèi)提供種類最多的NAND閃存和LPSDRAM的存儲(chǔ)器組合，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，提高設(shè)計(jì)的靈活性，滿足客戶不同的手機(jī)存儲(chǔ)器需求。

　　新的MCP有多種不同的配置方式，能夠滿足各種特殊的應(yīng)用需求：總線寬度、存儲(chǔ)密度、時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)速率可以配置，以滿足特殊應(yīng)用的需求。NAND閃存和LPSDRAM使用不同的電源和地線以及不同的控制、地址和I/O信號(hào)，準(zhǔn)許同時(shí)訪問兩個(gè)存儲(chǔ)器芯片。

　　采用ST的MCP產(chǎn)品的手機(jī)制造商可以降低產(chǎn)品的空間需求，順應(yīng)市場(chǎng)的產(chǎn)品小型化趨勢(shì)，同時(shí)還受益于ST產(chǎn)品的低功耗高速處理功能。這些芯片具有存儲(chǔ)多媒體內(nèi)容的高密度和高速數(shù)據(jù)傳輸速率。除手機(jī)外，新產(chǎn)品還適用于PDA(個(gè)人數(shù)字助理)和GPS(全球定位系統(tǒng))等便攜應(yīng)用。全部產(chǎn)品都已經(jīng)投產(chǎn)，封裝采用兼容市場(chǎng)上其它品牌產(chǎn)品的BGA封裝。

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