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TD-SCDMA規(guī)模應(yīng)用第三階段測試首輪結(jié)果揭曉

　　TD-SCDMA規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用第三階段測試首輪結(jié)果業(yè)已揭曉，據(jù)消息人士透露，在已經(jīng)完成的芯片和手機(jī)測試當(dāng)中，大唐、展訊和凱明都通過了芯片測試，不過，天碁T3G卻未能通過，需進(jìn)行補(bǔ)測�！�

　　該人士并未對T3G測試未過的原因予以更多說明，只是稱與電話接通率不高有關(guān)。與芯片測試結(jié)果相輔相成的是，采用大唐、展訊和凱明芯片的終端均通過了首輪測試，而采用天碁T3G芯片的終端同樣需要進(jìn)行補(bǔ)測。

　　10月16至25日將期間進(jìn)行第三階段新N頻點(diǎn)終端全面測試。中興、華立、LG、龍旗、英華達(dá)、海爾、希姆通、波導(dǎo)、聯(lián)想、海信、夏新、新郵通共12款終端參加。

　　“這些終端要經(jīng)歷號碼識別業(yè)務(wù)、多方通話業(yè)務(wù)、WAP2.0瀏覽性能、MMS業(yè)務(wù)性能、流媒體業(yè)務(wù)性能、JAVA業(yè)務(wù)性能、可視電話性能等多個(gè)測試。到下月初面向友好用戶進(jìn)行規(guī)模放號。”消息人士說。

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  來源：天極

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