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第七屆高交會電子展將全面擴容

　　第七屆高交會電子展主辦方日前表示，本屆高交會全面擴容，展區(qū)面積增至1,5000平方米，將重點展示半導(dǎo)體、無源元件、無鉛制造技術(shù)、生產(chǎn)檢測設(shè)備、測試測量儀器，展出國際電子及生產(chǎn)領(lǐng)域的前沿技術(shù)。

　　目前， NEC半導(dǎo)體、京瓷、泰科電子、阿爾卑斯，3M、愛普科斯、美國國家儀器、太陽誘電、安凱、特瑞仕、信利半導(dǎo)體、富晶、AGC、IEI、炬力集成電路等公司已經(jīng)確定參展。同時，一批本地設(shè)備企業(yè)包括勁拓、怡鋒等也已經(jīng)報名參加了本屆展會。

　　高交會電子展期間，中電創(chuàng)意會展有限公司與中國通信學(xué)會通信制造技術(shù)委員會、美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(IPC)等機構(gòu)合作將舉辦針對手機制造、便攜式產(chǎn)品設(shè)計、電源管理技術(shù)、無鉛制造技術(shù)、柔性電路版技術(shù)等多場專業(yè)技術(shù)研討會。

　　據(jù)介紹，“第二屆中國手機制造技術(shù)論壇” 作為專注于手機制造技術(shù)方面的專業(yè)論壇，得到了業(yè)界的廣泛響應(yīng)；松下生產(chǎn)科技、西門子、環(huán)球儀器、安必昂、歐姆龍、3M、德國漢高、美亞等公司將在論壇上重點介紹應(yīng)用于手機生產(chǎn)的表面貼裝技術(shù)、檢測技術(shù)和先進的生產(chǎn)材料等。

　　“2005便攜式產(chǎn)品設(shè)計與電源管理技術(shù)研討會”將會有來自德州儀器、飛思卡爾、SigmaTel、特瑞仕、3M等公司的技術(shù)專家詳解最新應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中的電源管理技術(shù)以及音頻、存儲、顯示等方面的技術(shù)。

　　此外，“2005國際無鉛制造技術(shù)研討會”將為來自全球的電子制造業(yè)同行就“無鉛制造”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與實施提供技術(shù)發(fā)布與交流。研討會將邀請有關(guān)政府部門的負(fù)責(zé)人、英特爾規(guī)劃經(jīng)理及無鉛行動主席MR.Vivek Gupta、IPC副總裁Dave Bergman等專家就無鉛制造的標(biāo)準(zhǔn)、無鉛焊料等主題發(fā)表演講。

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