Cadence公司與中芯國際(SMIC)日前宣布，前身為華為技術(shù)公司ASIC芯片設(shè)計中心的海思半導(dǎo)體已成功設(shè)計出一款專為手機產(chǎn)品設(shè)計的高性能3G手機應(yīng)用芯片。該芯片使用了Cadence Encounter數(shù)字集成電路(IC)設(shè)計平臺和中芯國際的生產(chǎn)工藝。該芯片的設(shè)計符合3G無線通信標準，用于無線寬帶接入。此外，Cadence和中芯國際現(xiàn)在能為共同的客戶提供支持低功耗要求的數(shù)字設(shè)計參考流程。
無線手持應(yīng)用芯片的市場不斷擴大，需要有功能強大且高效能的對功能強、效能高的系統(tǒng)級芯片的需求也隨之擴大。借助這個Encounter流程，海思半導(dǎo)體降低了在時序收斂、信號完整性和可量產(chǎn)設(shè)計方面的風(fēng)險。海思公司通過改善芯片面積，性能和布線后的功耗，使得該3G芯片能快速實現(xiàn)研發(fā)成功，并一舉達到了最好的硅片品質(zhì)(QoS)。
“使用Cadence Encounter的平臺和中芯國際的工藝，我們?yōu)橹袊偁幖ち业臒o線市場設(shè)計出了一款3G手機高品質(zhì)的應(yīng)用芯片”，華為技術(shù)海思公司的資深副總裁Ai Wei艾偉說，“與Cadence和中芯國際的通力合作幫助我們縮短了開發(fā)時間，降低了開發(fā)成本，滿足了我們客戶的要求。我們希望將來能繼續(xù)使用新的基于Encounter的設(shè)計流程，幫助我們提供實現(xiàn)低成本、低功耗的設(shè)計。”
無線手持應(yīng)用芯片的市場不斷擴大，需要有功能強大且高效能的對功能強、效能高的系統(tǒng)級芯片的需求也隨之擴大。借助這個Encounter流程，海思半導(dǎo)體降低了在時序收斂、信號完整性和可量產(chǎn)設(shè)計方面的風(fēng)險。海思公司通過改善芯片面積，性能和布線后的功耗，使得該3G芯片能快速實現(xiàn)研發(fā)成功，并一舉達到了最好的硅片品質(zhì)(QoS)。
“使用Cadence Encounter的平臺和中芯國際的工藝，我們?yōu)橹袊偁幖ち业臒o線市場設(shè)計出了一款3G手機高品質(zhì)的應(yīng)用芯片”，華為技術(shù)海思公司的資深副總裁Ai Wei艾偉說，“與Cadence和中芯國際的通力合作幫助我們縮短了開發(fā)時間，降低了開發(fā)成本，滿足了我們客戶的要求。我們希望將來能繼續(xù)使用新的基于Encounter的設(shè)計流程，幫助我們提供實現(xiàn)低成本、低功耗的設(shè)計。”
免責(zé)聲明：本文僅代表作者個人觀點，與電源在線網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。
本文鏈接：華為海思開發(fā)出3G手機應(yīng)用芯片
http:leisuda.cn/news/2005-8/200582992442.html
http:leisuda.cn/news/2005-8/200582992442.html
0755-82905460
郵箱 
：
