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全球主要IDM將參與深圳舉行的國際封裝技術(shù)會(huì)議

　　由中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CIE-CEPS)與美國IEEE-CPMT等十三家單位共同發(fā)起主辦的第六屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(6th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT2005)將于今年8月30日-9月2日于深圳舉行。該研討會(huì)在全球封裝測試組裝界已有12年的影響，是全球封裝測試組裝界最具影響力的活動(dòng)之一。

　　截止到目前為止，大會(huì)已吸引了包括三星半導(dǎo)體(Samsung)、飛利浦半導(dǎo)體(Philips)、德州儀器(TI)、飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)、意法半導(dǎo)體(ST)等在內(nèi)的全球主要IDM廠商參會(huì)，大會(huì)組委會(huì)收到了合乎要求的論文達(dá)160篇之多。

　　組委會(huì)透露，這些IDM廠商將在本屆研討會(huì)中發(fā)表題為“‘More than Moore’ Opportunities and Challenges”、“The development of electronics packaging technologies in SAMSUNG”、“Introduction of JIS Related to Lead-free Solder and Soldering”、“Electronic Packaging Needs for Solid-state Lighting”、“Review of Advanced Electronics Packaging Technology”等的精彩演講。

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  來源：國際電子商情

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