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德州儀器(TI)宣布推出第三代離散式PCI Express 物理層(PHY)芯片(圖)

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出第三代離散式PCI Express 物理層(PHY)芯片，擴(kuò)充其PCI Express產(chǎn)品陣營。該產(chǎn)品具有高度的靈活性，并可顯著縮小板級(jí)空間，旨在連接PC外接卡、通信、測(cè)試設(shè)備、服務(wù)器及其它嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中的ASIC與低成本FPGA。

　　TI設(shè)計(jì)的新型PHY符合PCI Express 1.1規(guī)范，與其它PCI Express應(yīng)用實(shí)現(xiàn)互操作具有關(guān)鍵意義。該款新器件基于TI的測(cè)試芯片。此外，該解決方案還適用于TI目前已上市的PCI Express 1394a與PCI Express橋接技術(shù)。

　　TI PCI Express PHY擁有8位與16位接口，為電路板設(shè)計(jì)人員提供了極高的設(shè)計(jì)靈活性。此接口基于Intel的PIPE (PCI Express PHY接口)架構(gòu)規(guī)范1.0版，該版本經(jīng)過略微改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了更低功耗和輕松集成的簡化接口。

　　TI的PCI Express PHY樣片將于2005年下半年上市，TI對(duì)該器件的定價(jià)將使PCI Express ASIC與FPGA解決方案在市場(chǎng)中極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

　　TI的產(chǎn)品發(fā)展策略包括專為PCI Express架構(gòu)開發(fā)的完整系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)芯片到芯片互連、適配器卡的I/O互連，以及作為PCI Express與其它互連的I/O連接點(diǎn)，如PCI、1394 (FireWire)與USB等。

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