安捷倫科技公司(Agilent)推出業(yè)界最薄的頂部發(fā)光三色表面安裝LED——HSMF-C114。這款厚度僅0.35mm的頂部發(fā)光三色片式LED據(jù)稱為首款在如此小的封裝中包含了紅綠藍(lán)芯片,它可用在超薄型手提產(chǎn)品,并有多種背景光色彩選擇。該公司介紹,除了最近推出的側(cè)邊發(fā)光LED,其頂部發(fā)光LED使手機(jī)和PDA設(shè)計(jì)師能以任何的組合來混合單獨(dú)的紅綠藍(lán)光源。
HSMF-C114三色片式LED采取4端共陽連接,封裝尺寸為1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED組合了InGaN藍(lán)光(470nm波長,20mA工作電流的典型亮度70mcd)、InGaN綠光(525nm波長,典型亮度180mcd)和AlInGaP紅光(626nm波長,亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114與紅外(IR)回流焊工藝兼容,并且是無鉛的。其所采用的ChipLED封裝具有高的熱耗散能力,可靠性較高。
HSMF-C114三色片式LED采取4端共陽連接,封裝尺寸為1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED組合了InGaN藍(lán)光(470nm波長,20mA工作電流的典型亮度70mcd)、InGaN綠光(525nm波長,典型亮度180mcd)和AlInGaP紅光(626nm波長,亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114與紅外(IR)回流焊工藝兼容,并且是無鉛的。其所采用的ChipLED封裝具有高的熱耗散能力,可靠性較高。
免責(zé)聲明:本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),與電源在線網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí),對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾,請(qǐng)讀者僅作參考,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。
本文鏈接:安捷倫科技推出業(yè)界最薄的頂部發(fā)光三色表
http:leisuda.cn/news/2005-7/200572292937.html
http:leisuda.cn/news/2005-7/200572292937.html

