ZX2525 2.5G開(kāi)銷(xiāo)處理芯片(圖)
2005/6/13 16:41:05
中興通訊股份有限公司 供稿
功能特點(diǎn):
●2.5G段開(kāi)銷(xiāo)和高階通道開(kāi)銷(xiāo)處理芯片
●芯片光口側(cè)可連接單路串行STS-48/STM-16,四路串行STS-12/STM-4,以及16*155M的2.5G并行接口
●內(nèi)部完成對(duì)16個(gè)AU4或48個(gè)AU3指針處理,支持AU4_nC 和 AU3_Nc
●線路接收側(cè)完成2.5G模式下的數(shù)據(jù)串并轉(zhuǎn)換、定幀和解復(fù)用,完成622M數(shù)據(jù)的串并轉(zhuǎn)換和定幀,完成兩種模式時(shí)的段開(kāi)銷(xiāo)、通道開(kāi)銷(xiāo)處理和通道指針解釋,串行段、通道開(kāi)銷(xiāo)的提取,同步凈荷封裝(虛容器)的提取,以及警告和性能監(jiān)視
●線路發(fā)送側(cè)完成2.5G模式下的數(shù)據(jù)成幀和復(fù)用,完成622M數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)成幀和并串轉(zhuǎn)換,完成兩種模式時(shí)的段和通道開(kāi)銷(xiāo)的插入
●系統(tǒng)側(cè)定義兩種模式:基本模式和增強(qiáng)模式
●基本模式:STM-4業(yè)務(wù)和Telecom bus業(yè)務(wù)端口模式激活是相斥的,并且兩套4*STM-4業(yè)務(wù)相互保護(hù)
●增強(qiáng)模式:STM-4業(yè)務(wù)和Telecom bus業(yè)務(wù)端口模式是獨(dú)立選擇的
●ADD方向要完成完成622M數(shù)據(jù)的定字節(jié)、定幀、段開(kāi)銷(xiāo)提取解釋、通道處理;完成Telecom bus總線數(shù)據(jù)的定幀、通道處理等
●DROP方向完成622M數(shù)據(jù)的成幀、段開(kāi)銷(xiāo)插入,完成Telecom bus總線的數(shù)據(jù)格式化等
●芯片內(nèi)支持線側(cè)和系統(tǒng)側(cè)的段開(kāi)銷(xiāo)直通模式,包括兩個(gè)方向的直通處理:線路提取的段開(kāi)銷(xiāo)插入到DROP側(cè);ADD側(cè)提取的段開(kāi)銷(xiāo)插入線路發(fā)送方向
●線路側(cè)和系統(tǒng)側(cè)間完成192*192級(jí)的空分交叉
●TTL兼容的輸入輸出方式
●光口側(cè)支持串行2.5G CML信號(hào), 622M LVDS信號(hào), 155M LVPECL信號(hào)
●背板側(cè)支持622M LVDS 格式和TTL兼容的信號(hào)
●CMOS工藝,564管腳PBGA封裝
主要用途
●SONET/SDH 2.5G和10G光傳輸產(chǎn)品
●SONET/SDH 分插復(fù)用設(shè)備
●SONET/SDH 寬帶業(yè)務(wù)傳送64x64 STM-4/STS-12時(shí)隙交叉連接芯片
功能框圖:

●2.5G段開(kāi)銷(xiāo)和高階通道開(kāi)銷(xiāo)處理芯片
●芯片光口側(cè)可連接單路串行STS-48/STM-16,四路串行STS-12/STM-4,以及16*155M的2.5G并行接口
●內(nèi)部完成對(duì)16個(gè)AU4或48個(gè)AU3指針處理,支持AU4_nC 和 AU3_Nc
●線路接收側(cè)完成2.5G模式下的數(shù)據(jù)串并轉(zhuǎn)換、定幀和解復(fù)用,完成622M數(shù)據(jù)的串并轉(zhuǎn)換和定幀,完成兩種模式時(shí)的段開(kāi)銷(xiāo)、通道開(kāi)銷(xiāo)處理和通道指針解釋,串行段、通道開(kāi)銷(xiāo)的提取,同步凈荷封裝(虛容器)的提取,以及警告和性能監(jiān)視
●線路發(fā)送側(cè)完成2.5G模式下的數(shù)據(jù)成幀和復(fù)用,完成622M數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)成幀和并串轉(zhuǎn)換,完成兩種模式時(shí)的段和通道開(kāi)銷(xiāo)的插入
●系統(tǒng)側(cè)定義兩種模式:基本模式和增強(qiáng)模式
●基本模式:STM-4業(yè)務(wù)和Telecom bus業(yè)務(wù)端口模式激活是相斥的,并且兩套4*STM-4業(yè)務(wù)相互保護(hù)
●增強(qiáng)模式:STM-4業(yè)務(wù)和Telecom bus業(yè)務(wù)端口模式是獨(dú)立選擇的
●ADD方向要完成完成622M數(shù)據(jù)的定字節(jié)、定幀、段開(kāi)銷(xiāo)提取解釋、通道處理;完成Telecom bus總線數(shù)據(jù)的定幀、通道處理等
●DROP方向完成622M數(shù)據(jù)的成幀、段開(kāi)銷(xiāo)插入,完成Telecom bus總線的數(shù)據(jù)格式化等
●芯片內(nèi)支持線側(cè)和系統(tǒng)側(cè)的段開(kāi)銷(xiāo)直通模式,包括兩個(gè)方向的直通處理:線路提取的段開(kāi)銷(xiāo)插入到DROP側(cè);ADD側(cè)提取的段開(kāi)銷(xiāo)插入線路發(fā)送方向
●線路側(cè)和系統(tǒng)側(cè)間完成192*192級(jí)的空分交叉
●TTL兼容的輸入輸出方式
●光口側(cè)支持串行2.5G CML信號(hào), 622M LVDS信號(hào), 155M LVPECL信號(hào)
●背板側(cè)支持622M LVDS 格式和TTL兼容的信號(hào)
●CMOS工藝,564管腳PBGA封裝
主要用途
●SONET/SDH 2.5G和10G光傳輸產(chǎn)品
●SONET/SDH 分插復(fù)用設(shè)備
●SONET/SDH 寬帶業(yè)務(wù)傳送64x64 STM-4/STS-12時(shí)隙交叉連接芯片
功能框圖:

免責(zé)聲明:本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),與電源在線網(wǎng)無(wú)關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí),對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾,請(qǐng)讀者僅作參考,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。
本文鏈接:ZX2525 2.5G開(kāi)銷(xiāo)處理芯片(圖
http:leisuda.cn/news/2005-6/200561316415.html
http:leisuda.cn/news/2005-6/200561316415.html

