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重郵將發(fā)布3G手機芯片年底準商用手機面市

　　重郵信科宣稱，9月該公司將推出一兩款3G手機芯片，緊接著，我市首款準商用3G手機會在年底問世。這意味著采用TD—SCDMA標準的國內(nèi)3G手機研發(fā)已基本成熟，只等3G牌照下發(fā)。

　　這種準商用3G手機與未來正式商用的手機很相似，擁有語音、數(shù)據(jù)等3G功能，它將用于檢測并發(fā)現(xiàn)是否還有問題。

　　重郵信科宣稱，一塊占地約300畝地的重郵信息科技園區(qū)，預計9月將在重郵破土動工。該園區(qū)由重郵信科和南岸區(qū)茶園管委會共同開發(fā)，主要從事3G芯片研發(fā)。

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