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微芯推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器

　　美國(guó)微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)日前推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型電流消耗僅為6μA，而且成本更低，可替代熱敏電阻器件，適合眾多需要熱保護(hù)、溫度測(cè)量或熱量校準(zhǔn)功能的嵌入式應(yīng)用。這兩款專(zhuān)用器件擴(kuò)充了Microchip溫度管理產(chǎn)品陣營(yíng)�！�

　　新器件典型電流僅6μA，這不僅有助于延長(zhǎng)電池壽命，還能降低自熱效應(yīng)，從而具有更高的精度。MCP9701的線(xiàn)性輸出斜率為每攝氏度19.53mV，MCP9700則為每攝氏度10mV，有助于改善系統(tǒng)的抗噪聲能力，使溫度精度更高。其偏移電壓和線(xiàn)性輸出斜率使器件在感應(yīng)負(fù)溫度時(shí)無(wú)需負(fù)電源供電�！�

　　由于新器件輸出阻抗小，因此能夠直接與模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸入端連接，無(wú)需緩沖放大器。此外，這些溫度傳感器能直接連接Microchip的大部分8位PIC單片機(jī)和16位dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器。由于新器件采用體積小巧的SC-70封裝(較SOT-23封裝小40%)，而且無(wú)需外部元件，因此可以節(jié)省電路板空間。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的溫度范圍內(nèi)工作，最大溫度誤差只有±4℃�！�

　　MCP9700和MCP9701適用于電源、辦公設(shè)備、無(wú)線(xiàn)手持設(shè)備、全球定位系統(tǒng)(GPS)接收器、電池管理、HVAC以及工業(yè)、汽車(chē)和通用溫度測(cè)量與熱保護(hù)等領(lǐng)域。這兩款器件現(xiàn)已提供樣片，并投入量產(chǎn)。

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