美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation, 簡(jiǎn)稱國(guó)半)日前宣布推出兩款速度突破千兆赫 (gigahertz)的放大器——LMH6703和LMH6704。新器件信號(hào)失真率較低,響應(yīng)也更穩(wěn)定,有助改善高速系統(tǒng)的性能,最適用于視頻系統(tǒng)、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備以及其他工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)。
LMH6703芯片是一款穩(wěn)定的1.2GHz高速信號(hào)放大器,無(wú)需太過(guò)倚賴PCB布局。這款放大器的大信號(hào)(2Vpp)帶寬高達(dá)750MHz,而且轉(zhuǎn)換率高達(dá)4,500V/μs,可以減低信號(hào)的失真率,有助提高高端視頻設(shè)備的性能,適用于 UXGA (1600×1200, 75Hz)及分辨度更高的高端視頻設(shè)備。此外,LMH6703芯片設(shè)有停機(jī)功能,即使信號(hào)頻率高達(dá)150MHz,信號(hào)本身仍可保持0.1dB的增益平直度,而且信號(hào)頻率為5MHz時(shí),信號(hào)的第二/第三諧波失真低至只有-87/-100dBc,適合驅(qū)動(dòng)單端高速模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器。

國(guó)半的LMH6704芯片是一款650MHz的可編程增益緩沖器,其內(nèi)置可設(shè)定增益的電阻,讓用戶可以將增益設(shè)定為 -1、+1或+2。這款芯片設(shè)有停機(jī)功能,即使信號(hào)頻率高達(dá)200MHz,信號(hào)本身仍可保持0.1dB的增益平直度,而且信號(hào)頻率為10MHz時(shí),信號(hào)的第二/第三諧波失真低至只有-62/-78dBc。LMH6704芯片的差分相位及增益都極低,因此驅(qū)動(dòng)復(fù)合視頻信號(hào)時(shí)亮度及色度的失真會(huì)較少。LMH6703及LMH6704兩款芯片的輸出電流高達(dá)90mA,因此可以驅(qū)動(dòng)任何系統(tǒng)的低阻抗、高電容負(fù)載。
上述兩款芯片均采用以電介質(zhì)絕緣的高速互補(bǔ)雙極集成電路工藝技術(shù)——VIP10制造。該項(xiàng)工藝可將深溝技術(shù)應(yīng)用到壓焊圓片上,以便可以利用電介質(zhì)實(shí)現(xiàn)完全絕緣,以及確保高速放大器充分發(fā)揮性能。
LMH6703和LMH6704芯片都有SOIC-8及SOT23-6兩種封裝可供選擇,采購(gòu)?fù)瑯右?,000顆為單位,單價(jià)均為1.49美元(僅供參考),已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。兩款芯片也有不含鉛封裝可供選擇。
LMH6703芯片是一款穩(wěn)定的1.2GHz高速信號(hào)放大器,無(wú)需太過(guò)倚賴PCB布局。這款放大器的大信號(hào)(2Vpp)帶寬高達(dá)750MHz,而且轉(zhuǎn)換率高達(dá)4,500V/μs,可以減低信號(hào)的失真率,有助提高高端視頻設(shè)備的性能,適用于 UXGA (1600×1200, 75Hz)及分辨度更高的高端視頻設(shè)備。此外,LMH6703芯片設(shè)有停機(jī)功能,即使信號(hào)頻率高達(dá)150MHz,信號(hào)本身仍可保持0.1dB的增益平直度,而且信號(hào)頻率為5MHz時(shí),信號(hào)的第二/第三諧波失真低至只有-87/-100dBc,適合驅(qū)動(dòng)單端高速模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器。

國(guó)半的LMH6704芯片是一款650MHz的可編程增益緩沖器,其內(nèi)置可設(shè)定增益的電阻,讓用戶可以將增益設(shè)定為 -1、+1或+2。這款芯片設(shè)有停機(jī)功能,即使信號(hào)頻率高達(dá)200MHz,信號(hào)本身仍可保持0.1dB的增益平直度,而且信號(hào)頻率為10MHz時(shí),信號(hào)的第二/第三諧波失真低至只有-62/-78dBc。LMH6704芯片的差分相位及增益都極低,因此驅(qū)動(dòng)復(fù)合視頻信號(hào)時(shí)亮度及色度的失真會(huì)較少。LMH6703及LMH6704兩款芯片的輸出電流高達(dá)90mA,因此可以驅(qū)動(dòng)任何系統(tǒng)的低阻抗、高電容負(fù)載。
上述兩款芯片均采用以電介質(zhì)絕緣的高速互補(bǔ)雙極集成電路工藝技術(shù)——VIP10制造。該項(xiàng)工藝可將深溝技術(shù)應(yīng)用到壓焊圓片上,以便可以利用電介質(zhì)實(shí)現(xiàn)完全絕緣,以及確保高速放大器充分發(fā)揮性能。
LMH6703和LMH6704芯片都有SOIC-8及SOT23-6兩種封裝可供選擇,采購(gòu)?fù)瑯右?,000顆為單位,單價(jià)均為1.49美元(僅供參考),已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。兩款芯片也有不含鉛封裝可供選擇。
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本文鏈接:國(guó)半推出頻率超過(guò)千兆赫的信號(hào)放大器(圖
http:leisuda.cn/news/2005-4/2005422102850.html
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