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美國(guó)SensArray展出晶圓狀溫度傳感器底板

　　美國(guó)SensArray公司在日前舉辦的“SEMICON Japan 2005”展會(huì)上，展出了用于測(cè)量生產(chǎn)線溫度的晶圓狀傳感器底板�？蓹z測(cè)晶圓處理工序用制造設(shè)備內(nèi)部的設(shè)定值與實(shí)際溫度的差值及溫度波動(dòng)等情況。據(jù)稱(chēng)還可用于液浸曝光設(shè)備的溫度管理。該公司已于本月開(kāi)始在日本正式受理訂單。

　　所展示的傳感器底板包括2種，分別用于干式工藝和濕式工藝。面向干式工藝的底板考慮了對(duì)等離子的耐受性，在傳感器底板表面包了一層硅晶圓。而面向濕式工藝的底板則在底板表面包了一層聚四氟乙烯樹(shù)脂（Teflon Resin）。傳感器底板以同心圓形狀總計(jì)嵌入了65個(gè)可將溫度變化轉(zhuǎn)換成電壓的、0.5mm見(jiàn)方的半導(dǎo)體傳感器。測(cè)量誤差在±0.1～±0.2℃之間。同時(shí)在傳感器底板上還嵌入了2個(gè)采用LiPON電解質(zhì)、24mm見(jiàn)方、厚15μm的超薄充電電池。與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，其特點(diǎn)在于即使內(nèi)置了這么多傳感器和電池，底板本身仍非常平坦。包括分析軟件，售價(jià)在550萬(wàn)～600萬(wàn)日元之間。據(jù)悉還在開(kāi)發(fā)具有溫度測(cè)量、電池充電功能、支持FOUP標(biāo)準(zhǔn)的非接觸型傳感器底板，力爭(zhēng)2006年內(nèi)研制成功。

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