您的位置：電源在線首頁(yè)>>行業(yè)資訊>>行業(yè)要聞>>研發(fā)未來(lái)芯片生產(chǎn)技術(shù) IBM與AMD延長(zhǎng)合作協(xié)議v正文

研發(fā)未來(lái)芯片生產(chǎn)技術(shù) IBM與AMD延長(zhǎng)合作協(xié)議v

　　據(jù)外電報(bào)道，AMD公司近日宣布，它已擴(kuò)大了與IBM公司的芯片技術(shù)合作范圍，新的合作范圍包括對(duì)先進(jìn)芯片相關(guān)技術(shù)的探索性研究。
　
　　此項(xiàng)宣布證實(shí)了早些時(shí)候的推測(cè):AMD和IBM打算將原定在2008年到期的技術(shù)合作協(xié)議再延長(zhǎng)三年。
　　
　　按照擴(kuò)展后協(xié)議的條款，AMD公司和IBM公司將合作開發(fā)新型晶體管、互聯(lián)技術(shù)、印刷電路和die-to-package連接技術(shù)。開發(fā)計(jì)劃的重點(diǎn)是基于32納米和22納米級(jí)工藝技術(shù)的未來(lái)芯片生產(chǎn)流程。
　
　　AMD公司的聲明說(shuō)，AMD公司有望在這個(gè)十年晚期或以后采用32納米級(jí)和22納米級(jí)處理工藝來(lái)制造芯片。AMD公司還表示，它與IBM探索性研究合作的目標(biāo)是新芯片生產(chǎn)工藝，這將使AMD確定技術(shù)挑戰(zhàn)所提出的問題，并盡快地找出解決方案。雙方合作的財(cái)務(wù)條件沒有透露。
　　
　　雙方合作的研發(fā)項(xiàng)目將在三個(gè)地點(diǎn)實(shí)施:紐約約克鎮(zhèn)高地的IBM Watson研發(fā)中心、紐約Albany半導(dǎo)體研究中心，還有IBM公司300毫米晶圓工廠。
　　
　　IBM和AMD還在合作開發(fā)其他項(xiàng)目，其中有與紅帽版Linux競(jìng)爭(zhēng)的Linux軟件。

   免責(zé)聲明：本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與電源在線網(wǎng)無(wú)關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。

關(guān)于該條新聞資訊信息已有0條留言，我有如下留言：

請(qǐng)您注意：
·遵守中華人民共和國(guó)的各項(xiàng)有關(guān)法律法規(guī)
·承擔(dān)一切因您的行為而導(dǎo)致的法律責(zé)任
·本網(wǎng)留言板管理人員有權(quán)刪除其管轄的留言內(nèi)容
·您在本網(wǎng)的留言內(nèi)容，本網(wǎng)有權(quán)在網(wǎng)站內(nèi)轉(zhuǎn)載或引用
·參與本留言即表明您已經(jīng)閱讀并接受上述條款

驗(yàn)證碼：

用戶名： 密碼： 匿名留言   免費(fèi)注冊(cè)會(huì)員