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美國ADI正在開發(fā)2mm見方、高0.6mm的小型3軸加速度傳感器

　　美國模擬器件公司(ADI）目前正在開發(fā)封裝面積2mm見方、高0.6mm的小型3軸加速度傳感器。體積僅相當(dāng)于現(xiàn)有產(chǎn)品中最小型號(hào)的1/3～1/4。

　　目前，正在面向手機(jī)和硬盤內(nèi)置型民用便攜產(chǎn)品開發(fā)的3軸加速度傳感器方面，低成本、小型化的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。目前北陸電氣工業(yè)開發(fā)的3mm見方、高1mm的產(chǎn)品在產(chǎn)品級(jí)別中體積最小。這一尺寸可以滿足硬盤的內(nèi)置需求，也是各公司追求的目標(biāo)尺寸，可以說基本上實(shí)現(xiàn)了要求。不過，目前各公司還在進(jìn)一步展開小型化開發(fā)。因?yàn)樾⌒突�有望進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)還具有降低成本的效果。

　　此次，ADI將通過采用WSP（Wafer Scale Package，晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)這一尺寸。目標(biāo)是2～3年后投入使用。該公司最近剛剛開發(fā)出4mm見方、高1.45mm的產(chǎn)品。在接下來推出的4mm見方、高0.9mm的薄型產(chǎn)品之后，將向市場(chǎng)推出2mm見方的產(chǎn)品。

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