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全球半導(dǎo)體芯片6月份銷售額下滑

　　據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)8月1日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字，6月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額為180億美元，比前一個(gè)月下滑0.5％，但仍比去年同期增長(zhǎng)0.8％。
　　
　　該協(xié)會(huì)主席喬治·斯卡利塞認(rèn)為，6月份半導(dǎo)體芯片銷售額出現(xiàn)微幅下降的主要原因是內(nèi)存芯片價(jià)格下跌和銷售廠商庫(kù)存調(diào)整等。
　　
　　根據(jù)該協(xié)會(huì)公布的數(shù)字，今年上半年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1090億美元，比去年同期增長(zhǎng)6.5％。
　　
　　斯卡利塞對(duì)今年全年半導(dǎo)體芯片銷售額出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)仍持樂觀態(tài)度。他說，2004年半導(dǎo)體芯片銷售額的強(qiáng)勁增長(zhǎng)出現(xiàn)在上半年，而今年這一增長(zhǎng)將出現(xiàn)在下半年。

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