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飛兆最新USB2.0模擬開(kāi)關(guān)極適合手機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用(圖)

　　飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界最小的單端口USB2.0高速(480Mbps)模擬開(kāi)關(guān)FSUSB23，采用MicroPak芯片級(jí)封裝(CSP)。該器件的緊湊封裝結(jié)合極低功耗(<1uA)和寬頻帶(>720MHz)特性，是當(dāng)今多功能蜂窩電話適合的USB2.0開(kāi)關(guān)選擇，能提供高性能并同時(shí)節(jié)省空間。飛兆半導(dǎo)體的MicroPak 10接線端芯片級(jí)封裝尺寸僅為1.6mm×2.1mm，其占位面積較典型的同類開(kāi)關(guān)產(chǎn)品(3.36mm2對(duì)比10.5mm2)減少68%。FSUSB23的其它應(yīng)用領(lǐng)域包括PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)和膝上型電腦。

　　FSUSB23可轉(zhuǎn)換高速USB信號(hào)的能力，能夠輕易通過(guò)AC和DC性能的眼圖測(cè)試，符合USB2.0高速標(biāo)準(zhǔn)。它也保留完整的USB1.1全速(12Mbps)逆向兼容能力，適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　飛兆半導(dǎo)體模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Jerry Johnston稱：“信號(hào)完整性和低功耗在蜂窩電話設(shè)計(jì)中是特別關(guān)鍵的考慮因素。FSUSB23的寬頻帶容許三階諧波頻率輕易通過(guò)，并將失真和抖動(dòng)減小至幾乎檢測(cè)不到的水平，從而滿足這些要求。此外，將更多功能和連通性匯合到越來(lái)越小的超便攜產(chǎn)品的業(yè)界趨勢(shì)，正推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高速USB開(kāi)關(guān)在最小型封裝的需求。FSUSB23綜合了性能與超緊湊型封裝方面的優(yōu)勢(shì)，為設(shè)計(jì)人員提供了所需的靈活性以應(yīng)付其設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

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