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Semtech的ESD保護(hù)器件采用超小型無(wú)鉛封裝

　　Semtech公司日前推出ESD保護(hù)器件μClamp 3324P，采用2.1×1.6×0.58mm無(wú)鉛封裝，尺寸比同類(lèi)產(chǎn)品小77%。

　　3324P為低電壓四線ESD保護(hù)器件，可用于連接器附近，從而簡(jiǎn)化了電路板布線設(shè)計(jì)。該器件替代了4個(gè)分立元件，如多層變阻器，并采用了Semtech專(zhuān)利的EPD TVS工藝技術(shù)，具有真正的3.3V工作電壓。該產(chǎn)品適用于蜂窩電話(huà)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦及其它便攜式設(shè)備中IC的ESD保護(hù)應(yīng)用，其底部具有大的接地引腳可降低寄生電感，典型電容值小于30pF。

　　μClamp 3324P的EFT保護(hù)符合IEC 61000-4-4標(biāo)準(zhǔn)，ESD保護(hù)符合IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)(±8kV接觸放電以及±15kV氣隙放電)。該產(chǎn)品采用8引腳SLP2116P8封裝，符合RoHS規(guī)范，批量達(dá)1千片時(shí)單價(jià)為41美分(僅供參考)。

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