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國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽暨研討會(huì)將在滬舉行

　　中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽暨研討會(huì)（SEMICON China），將于今年3月15日－17日在上海新國際博覽中心舉辦，屆時(shí)有中國國際電子元器件、組件光電技術(shù)博覽會(huì)和中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)同臺(tái)競技。

　　據(jù)主辦方SEMI公司和中國電子商會(huì)介紹，SEMICON China已有16年的歷史，本次展會(huì)將設(shè)展位1300多個(gè)，包括來自德國、英國和韓國的各個(gè)集團(tuán)將悉數(shù)登場。此外，IC制造和設(shè)計(jì)自動(dòng)化集團(tuán)的參與也堪稱亮點(diǎn)。

　　除了3天的展覽之外，本次展會(huì)還將推出聚焦半導(dǎo)體制造業(yè)最新趨勢的技術(shù)和市場簡報(bào)方案，舉辦技術(shù)縱覽交流會(huì)，內(nèi)容涉及測試、包裝、制造和測試的IC設(shè)計(jì)以及環(huán)境、健康和安全標(biāo)準(zhǔn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場論壇將與無晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)論壇和電化學(xué)學(xué)會(huì)也將同期舉行。

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