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三星準(zhǔn)備將八片裝MCP存儲(chǔ)器用于3G手機(jī)

　　韓國三星電子(Samsung Electronics)日前表示，它開發(fā)出來的八裸片多芯片封裝(eight-die MCP)即將用于高容量移動(dòng)產(chǎn)品，如3G手機(jī)和其它集成度較高的移動(dòng)設(shè)備。三星聲稱，這款八裸片MCP將是第一個(gè)用于商用產(chǎn)品。

　　三星表示，利用其晶圓支持系統(tǒng)(Wafer Supporting System)技術(shù)在設(shè)計(jì)過程中把晶圓變得更薄，成功地縮小了總體裸片厚度，并減小了堆疊裸片之間的空間�！耙虼�，八裸片MCP解決方案能夠前所未有地在只有1.4mm的厚度內(nèi)提供3.2 gigabits的容量，這個(gè)厚度相當(dāng)于四裸片MCP解決方案。”

　　一般情況下，隨著存儲(chǔ)器件封裝中的芯片數(shù)量增加，封裝的厚度會(huì)隨之上升。

　　三星介紹說，8片MCP的尺寸為11 Ｘ 14 Ｘ 1.4mm，內(nèi)含兩片1Gbit NAND閃存、兩片256Mbit NOR閃存、兩片256Mbit移動(dòng)DRAM、一片128Mbit UtRAM和一片64Mbit UtRAM。

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