安捷倫科技公司(Agilent Technologies)日前宣布，采用其微型FBAR(薄膜腔聲諧振器)雙工器和全頻發(fā)射濾波器的手機(jī)設(shè)計方案已經(jīng)突破100款。在當(dāng)前的前十大CDMA手機(jī)制造商中，已有九家在為美國PCS市場設(shè)計的手機(jī)中采用了這一技術(shù)。
雙工器在CDMA手機(jī)和數(shù)據(jù)卡中發(fā)揮著重要作用。它們把進(jìn)入和輸出的信號隔離開來，可以同時實現(xiàn)雙向的語音或數(shù)據(jù)傳輸。在CDMA手機(jī)中，在驅(qū)動放大器和功率放大器之間采用全頻發(fā)射濾波器，以降低接收頻段中的噪聲，從而增強接收器的靈敏度。
安捷倫科技半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部無線半導(dǎo)體分部副總裁兼總經(jīng)理Bryan Ingram說：“FBAR濾波器的廣泛使用，催生了新一代更薄、更小的CDMA翻蓋手機(jī)。FBAR在尺寸和性能上的優(yōu)勢使得這些器件成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其在美國PCS手機(jī)市場上的占有率已經(jīng)超過80%。安捷倫還把雙工器與其E-pHEMT功率放大器及檢測器集成在一起，構(gòu)成微型的RF前端模塊，使得制造商能夠進(jìn)一步提高電池工作時間，使手機(jī)實現(xiàn)更多的功能�！�
據(jù)介紹，安捷倫ACMD-7401是目前業(yè)內(nèi)最小的FBAR雙工器。它采用安捷倫創(chuàng)新的Microcap接合晶片及CSP(chip scale packaging)封裝技術(shù)，和與其競爭的陶瓷產(chǎn)品相比，其體積不到十分之一(高1.4 mm，面積為5.0 mm x5.0 mm)。
安捷倫ACPF-7002據(jù)稱是業(yè)內(nèi)最小的全頻發(fā)射濾波器(高1.0mm，面積為1.6 mmx2.0 mm)。它不再需要第二個濾波器、射頻開關(guān)和相關(guān)的無源器件。這使得發(fā)射濾波器所需的電路板空間減少了90%以上，同時降低了制造成本，而且不再需要界面設(shè)計和編程。
雙工器在CDMA手機(jī)和數(shù)據(jù)卡中發(fā)揮著重要作用。它們把進(jìn)入和輸出的信號隔離開來，可以同時實現(xiàn)雙向的語音或數(shù)據(jù)傳輸。在CDMA手機(jī)中，在驅(qū)動放大器和功率放大器之間采用全頻發(fā)射濾波器，以降低接收頻段中的噪聲，從而增強接收器的靈敏度。
安捷倫科技半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部無線半導(dǎo)體分部副總裁兼總經(jīng)理Bryan Ingram說：“FBAR濾波器的廣泛使用，催生了新一代更薄、更小的CDMA翻蓋手機(jī)。FBAR在尺寸和性能上的優(yōu)勢使得這些器件成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其在美國PCS手機(jī)市場上的占有率已經(jīng)超過80%。安捷倫還把雙工器與其E-pHEMT功率放大器及檢測器集成在一起，構(gòu)成微型的RF前端模塊，使得制造商能夠進(jìn)一步提高電池工作時間，使手機(jī)實現(xiàn)更多的功能�！�
據(jù)介紹，安捷倫ACMD-7401是目前業(yè)內(nèi)最小的FBAR雙工器。它采用安捷倫創(chuàng)新的Microcap接合晶片及CSP(chip scale packaging)封裝技術(shù)，和與其競爭的陶瓷產(chǎn)品相比，其體積不到十分之一(高1.4 mm，面積為5.0 mm x5.0 mm)。
安捷倫ACPF-7002據(jù)稱是業(yè)內(nèi)最小的全頻發(fā)射濾波器(高1.0mm，面積為1.6 mmx2.0 mm)。它不再需要第二個濾波器、射頻開關(guān)和相關(guān)的無源器件。這使得發(fā)射濾波器所需的電路板空間減少了90%以上，同時降低了制造成本，而且不再需要界面設(shè)計和編程。
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本文鏈接：百款手機(jī)選用安捷倫FBAR雙工器和濾波
http:leisuda.cn/news/2004-12/2004121610137.html
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