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Microchip宣布所有產(chǎn)品將采用無(wú)鉛封裝

　　Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無(wú)鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無(wú)鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。
　　
　　歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施"有害物質(zhì)限制（RoHS）"法令，對(duì)所有在歐盟成員國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無(wú)鉛封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品，協(xié)助客戶在RoHS正式實(shí)施前消除生產(chǎn)流程中的有害鉛物質(zhì)。Microchip計(jì)劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產(chǎn)品的庫(kù)存量，并逐漸停止生產(chǎn)該類產(chǎn)品。Microchip董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Steve Sanghi表示："對(duì)于能夠協(xié)助客戶令他們的產(chǎn)品提前符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)及其它國(guó)家的相關(guān)規(guī)定，我感到十分高興。Microchip的無(wú)鉛半導(dǎo)體產(chǎn)品具有向前和向后兼容功能，可以幫助客戶盡早轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的封裝，而不必?fù)?dān)心在過(guò)渡期由于同時(shí)采用兩種封裝類型而在混合無(wú)錫/鉛環(huán)境中出現(xiàn)的焊接問(wèn)題。"
　　
　　Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料，取代目前使用的錫鉛。事實(shí)上，Microchip早在一年多以前就已經(jīng)批量交付標(biāo)注無(wú)鉛部件編號(hào)的霧錫鍍焊產(chǎn)品。Microchip的產(chǎn)品在260°C高溫下仍能達(dá)到一級(jí)潮濕敏感度（MSL1）的標(biāo)準(zhǔn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于某些無(wú)鉛焊接系統(tǒng)對(duì)錫焊溫度的要求，從而確保產(chǎn)品能夠向前兼容。
　　
供貨情況：
　　
　　Microchip計(jì)劃在2005年1月交付部分霧錫封裝樣片并投入批量生產(chǎn)。Microchip將在2005年逐漸停止銷售現(xiàn)有的錫鉛鍍焊產(chǎn)品，并用最新的無(wú)錫鉛鍍焊產(chǎn)品來(lái)取代。欲了解更多信息或有特殊要求，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站www.microchip.com/pbfree。

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