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2006年是“十一五”計劃的開局之年，在國內外半導體市場加速增長的帶動下，中國集成電路產業(yè)運行情況良好，產業(yè)呈現(xiàn)產銷兩旺的良好發(fā)展勢頭。根據統(tǒng)計，2006年中國內地集成電路產業(yè)共實現(xiàn)銷售收入1006.3億元，同比增長達到43.3%；集成電路總產量達到355.6億塊，同比增長36.2%。從增長速度上看，2006年中國內地集成電路產業(yè)銷售收入與總產量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高。可以說集成電路產業(yè)在經過2005年的平穩(wěn)快速增長后，重新走上高速增長的發(fā)展軌道。
封裝測試發(fā)展最為迅速
從2006年中國內地集成電路各行業(yè)的發(fā)展情況來看，IC設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)都有較快的增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在內地骨干封裝企業(yè)增資擴產，國際半導體市場需求上升帶動內地集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2006年內地集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入496.6億元，同比大幅增長44%，是近幾年增長最快的一年。
IC設計業(yè)在前幾年高速增長的基礎上依舊保持了較快增長的勢頭。在IC卡、手機、MP3等市場快速成長的帶動下，2006年內地IC設計企業(yè)共實現(xiàn)銷售收入186.2億元，同比增長49.8%。芯片制造業(yè)方面，在全球芯片代工市場持續(xù)增長以及內地設計業(yè)規(guī)模不斷擴大的帶動下，內地芯片制造企業(yè)銷售收入增長有所提速。2006年內地芯片制造企業(yè)共實現(xiàn)銷售收入323.5億元，增幅為38.9%，比2005年28.5%的增幅提高了10.4個百分點。
隨著IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，內地集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2006年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，其在內地集成電路產業(yè)中所占份額有所提升，由2005年的49.1%增加到50.8%，設計業(yè)份額則由2005年的17.7%增加到18.5%，而芯片制造業(yè)所占比例由2005年的33.2%下降到30.7%。
產業(yè)發(fā)展呈三大特點
從2006年中國內地集成電路產業(yè)的發(fā)展來看，主要呈現(xiàn)以下三大特點：
1.產業(yè)重獲高速增長 規(guī)模首次突破千億元
2006年中國內地集成電路產業(yè)重新步入高速增長的軌道，全年產業(yè)銷售收入增長達到43.3%，比2005年的28.8%提高了14.5個百分點。規(guī)模則首次突破千億元大關，達到1006.3億元，從而成為內地集成電路產業(yè)發(fā)展歷程中一個具有標志性的年份。內地集成電路產業(yè)規(guī)模從上個世紀90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元，用了近10年的時間，而從百億元擴大到千億元，則用了僅僅6年時間�？梢哉f，內地集成電路產業(yè)在2006年為“十一五”規(guī)劃開了一個好頭，今后幾年其仍將是全球集成電路產業(yè)中發(fā)展最為迅速的地區(qū)。
2.封裝測試業(yè)發(fā)力增長 芯片制造業(yè)邁向高端
2006年內地集成電路產業(yè)發(fā)展中最大的亮點當屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)也成為帶動2006年內地集成電路產業(yè)高速發(fā)展的主要動力。封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的勢頭，2002到2005這4年國內的年均增長率為25.6%，但進入2006年之后，出口需求大幅增長，現(xiàn)有企業(yè)大幅擴產，同時數(shù)個大型新建項目建成投產。在這些因素的帶動下，內地封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢頭。其行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。其規(guī)模已接近500億元，為496.6億元。
2006年內地集成電路產業(yè)的另一個亮點當屬芯片制造行業(yè)整體水平的再次提升。隨著海力士-意法在無錫的12英寸與8英寸生產線的建成投產，國內12英寸芯片生產線已經有2條，8英寸芯片生產線已經達到10條。從數(shù)量上看，國內12英寸和8英寸芯片生產線已經占國內芯片生產線總數(shù)的四分之一強。而從產能上看，12英寸和8英寸芯片生產線產能在國內晶圓總產能中所占的比重則已經超過60%�？梢哉f，8英寸以上的高端生產線已經開始成為國內芯片制造行業(yè)的主體，國內芯片制造行業(yè)開始邁向高端。
3.珠三角產業(yè)發(fā)展迅速 西部地區(qū)成為投資熱點
有人形容中國半導體產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)燕子型格局：長三角地區(qū)為燕頭，珠三角和京津環(huán)渤海為兩翼，西部地區(qū)為燕尾。但相對于長三角和京津環(huán)渤海地區(qū)，珠三角地區(qū)集成電路產業(yè)無論是在規(guī)模上還是在發(fā)展速度上都落后于這兩個地區(qū)。2005年以來，在該地區(qū)IC設計業(yè)與封裝測試業(yè)高速發(fā)展的帶動下，珠三角地區(qū)集成電路產業(yè)整體規(guī)模開始迅速擴大。2006年該地區(qū)集成電路產業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展，全年同比增幅達到55.8%，大大高于全國43.3%的平均增幅。目前該地區(qū)已經擁有珠海炬力、海思半導體、中興微電子、深圳國微、深圳安凱等一批優(yōu)秀的IC設計公司，珠海南科、深愛半導體、方正微電子等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)。未來該地區(qū)在國內集成電路產業(yè)中所占的地位還將有進一步的提升。
近幾年來，隨著西部地區(qū)投資環(huán)境的不斷改善，以及東部沿海半導體制造成本的上升，西安、成都、重慶等西部省市正在成為集成電路投資的新熱點。特別是封裝測試產業(yè)的投資更加活躍。中芯國際在成都的封裝廠，美光在西安的封裝廠，安森美在樂山，以及INTEL在成都封裝基地的一期、二期。這些大型外資封裝項目的落戶極大帶動了西部地區(qū)集成電路產業(yè)的發(fā)展。從未來發(fā)展看，西部地區(qū)無疑將成為跨國半導體企業(yè)在華投資的重要選擇。西部地區(qū)集成電路產業(yè)也將在外來投資的帶動下有一個飛躍式的發(fā)展。
展望未來5年，雖然全球半導體市場前景尚不明朗，但可以肯定中國內地集成電路市場仍會在宏觀經濟和IT產業(yè)持續(xù)發(fā)展的拉動下保持穩(wěn)定快速的增長。受此帶動，中國內地集成電路產業(yè)在這期間仍將保持高速增長的勢頭。預計2007年-2011年這5年間，中國內地集成電路產業(yè)銷售收入的年均復合增長率將達到27.5%。到2011年，中國內地集成電路產業(yè)銷售收入將突破3000億元，達到3392.3億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。
增速將減緩
2006年中國內地IC市場增長27.8%，銷售額達4863億元，2002年-2006年實現(xiàn)復合增長率33.6%，推動市場發(fā)展的直接因素就是下游整機電子產品產量的增長。
雖然內地市場一直以來都保持了非常高的增長率，但是未來5年內地集成電路市場的發(fā)展速度將逐漸減緩，造成這一趨勢的主要因素就是全球電子制造業(yè)向中國轉移趨勢的減緩。2005年以來，這種趨勢已經開始影響中國集成電路市場的發(fā)展速度，將來這個因素的影響將更加明顯，因此內地集成電路市場必然會緩慢接近全球集成電路市場的發(fā)展速度。預計未來5年內地集成電路市場的發(fā)展速度仍然將高于全球市場，但到2011年，內地市場的發(fā)展速度僅為12%，已經非常接近全球市場的發(fā)展速度。
2006年的產品結構中，存儲器依然是最大的一類產品，占了總市場近24%的市場份額，而且存儲器在下游市場旺盛需求的帶動下成為2006年市場增長最快的產品，尤其是DRAM。在2006年的增長率超過50%，DRAM的增長得益于其價格的保持以及個人電腦的升級，而且在非PC領域，例如游戲機及手機領域，DRAM的需求增長量遠遠高于傳統(tǒng)PC的DRAM需求增長。除此以外，存儲器廠商將制造重心從DRAM轉向NAND Flash所造成的供貨緊張也是造成這一現(xiàn)象的原因。此外，2006年模擬產品和ASSP產品增長率也超過30%。
從應用領域來看，2006年中國內地集成電路市場最大的亮點在于網絡通信類功率IC市場取得的高增長率。2006年，內地GSM手機、WLAN AP、路由器、移動程控交換機、DSL終端和VOIP設備等產品都具有超過40%的增長率，這些下游產品的增長率直接促成了2006年中國內地通信類集成電路市場39.6%的高增長率。此外，2006年雖然汽車電子IC市場依然保持較高的增長速度。消費電子類由于LCD TV、PDP TV、空調、洗衣機、MP3、DVD、DC和DV等產品與去年相比增長率都有不同程度的下降，因此導致2006年中國消費類IC市場增長率有所放緩。 |
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