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電源芯片:創(chuàng)新封裝技術是發(fā)展趨勢
新聞ID號:  9324 無標題圖片
資訊類型:  產業(yè)縱橫
所屬類別:  模塊電源; 元器件
關 鍵 字:  數(shù)字電源/封裝技術
內容描述:  ~
發(fā)布時間:  2007/1/17 9:12:53
更新時間:  2007/1/17 9:12:53
審核情況:  已審核開通[2007/1/17 9:12:53]
瀏覽次數(shù):  共 1336 人/次
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責任編輯:  news
發(fā) 布 者:  電源在線
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內    容:
  電源向高功率密度和高效率發(fā)展的過程中,芯片的小型化是一個趨勢,但又要保證散熱良好,因此需要創(chuàng)新封裝技術。當前系統(tǒng)的發(fā)展趨勢仍是小型化、功能更多及功率效率更高。在開發(fā)高空間效率、高熱效和高可靠性解決方案以滿足這些要求的時候,創(chuàng)新封裝技術的應用至關重要。

  創(chuàng)新封裝技術是一大發(fā)展趨勢,而領先的封裝技術也是各大公司保持業(yè)務持續(xù)增長的一個關鍵技術驅動力。

  封裝技術的創(chuàng)新不僅提高電源的散熱能力,還能提高了其在功率循環(huán)(PC)和熱循環(huán)(TC)能力方面的可靠性,同時將成本控制在可接受水平以內。有助于解決電源工程師所面臨的部分難題。