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新聞ID號(hào): |
9324 |
無(wú)標(biāo)題圖片 |
資訊類型: |
產(chǎn)業(yè)縱橫 |
所屬類別: |
模塊電源; 元器件 |
關(guān) 鍵 字: |
數(shù)字電源/封裝技術(shù) |
內(nèi)容描述: |
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發(fā)布時(shí)間: |
2007/1/17 9:12:53 |
更新時(shí)間: |
2007/1/17 9:12:53 |
審核情況: |
已審核開(kāi)通[2007/1/17 9:12:53] |
瀏覽次數(shù): |
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新聞來(lái)源: |
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鏈 接: |
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責(zé)任編輯: |
news |
發(fā) 布 者: |
電源在線 |
圖片文件: |
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管理操作: |
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內(nèi) 容: |
電源向高功率密度和高效率發(fā)展的過(guò)程中,芯片的小型化是一個(gè)趨勢(shì),但又要保證散熱良好,因此需要?jiǎng)?chuàng)新封裝技術(shù)。當(dāng)前系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)仍是小型化、功能更多及功率效率更高。在開(kāi)發(fā)高空間效率、高熱效和高可靠性解決方案以滿足這些要求的時(shí)候,創(chuàng)新封裝技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要。
創(chuàng)新封裝技術(shù)是一大發(fā)展趨勢(shì),而領(lǐng)先的封裝技術(shù)也是各大公司保持業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。
封裝技術(shù)的創(chuàng)新不僅提高電源的散熱能力,還能提高了其在功率循環(huán)(PC)和熱循環(huán)(TC)能力方面的可靠性,同時(shí)將成本控制在可接受水平以內(nèi)。有助于解決電源工程師所面臨的部分難題。 |
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