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| 新聞ID號： |
768 |
無標(biāo)題圖片 |
| 資訊類型： |
新品速遞 |
| 所屬類別： |
通信電源 元器件 其他 |
| 關(guān) 鍵 字： |
～ |
| 內(nèi)容描述： |
～ |
| 發(fā)布時間： |
2005/1/13 10:22:23 |
| 更新時間： |
2005/1/13 10:22:23 |
| 審核情況： |
已審核開通[2005/1/13 10:22:23] |
| 瀏覽次數(shù)： |
共 1266 人/次 |
| 新聞來源： |
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| 鏈 接： |
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| 責(zé)任編輯： |
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| 發(fā) 布 者： |
電源在線 |
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| 管理操作： |
修改 設(shè)置為未審核 發(fā)布新聞資訊 |
| 內(nèi) 容： |
韓國三星電子(Samsung Electronics)日前表示，它開發(fā)出來的八裸片多芯片封裝(eight-die MCP)即將用于高容量移動產(chǎn)品，如3G手機(jī)和其它集成度較高的移動設(shè)備。三星聲稱，這款八裸片MCP將是第一個用于商用產(chǎn)品。
三星表示，利用其晶圓支持系統(tǒng)(Wafer Supporting System)技術(shù)在設(shè)計過程中把晶圓變得更薄，成功地縮小了總體裸片厚度，并減小了堆疊裸片之間的空間�！耙虼�，八裸片MCP解決方案能夠前所未有地在只有1.4mm的厚度內(nèi)提供3.2 gigabits的容量，這個厚度相當(dāng)于四裸片MCP解決方案�！�
一般情況下，隨著存儲器件封裝中的芯片數(shù)量增加，封裝的厚度會隨之上升。
三星介紹說，8片MCP的尺寸為11 Ｘ 14 Ｘ 1.4mm，內(nèi)含兩片1Gbit NAND閃存、兩片256Mbit NOR閃存、兩片256Mbit移動DRAM、一片128Mbit UtRAM和一片64Mbit UtRAM。 |
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