中國(guó)，2021年1月12日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)推出一個(gè)新的加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市的解決方案，該方案可利用現(xiàn)成的微型STM32無(wú)線(xiàn)微控制器(MCU)模塊加快基于Bluetooth®LE和802.15.4新物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期。
這個(gè)7mm x 11.3mm的STM32WB5MMG模塊讓缺少無(wú)線(xiàn)設(shè)計(jì)能力的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)也能開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。為開(kāi)發(fā)層數(shù)最少的低成本PCB電路板而設(shè)計(jì)，新模塊集成了直到天線(xiàn)的整個(gè)射頻子系統(tǒng)。用戶(hù)還可以免費(fèi)使用意法半導(dǎo)體的STM32Cube MCU開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)工具、設(shè)計(jì)向?qū)А⑸漕l協(xié)議棧和完整軟件庫(kù)，快速高效地完成開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。
意法半導(dǎo)體部門(mén)副總裁兼微控制器產(chǎn)品總經(jīng)理Ricardo de Sa Earp表示：“我們的首個(gè)基于STM32的無(wú)線(xiàn)模塊有助于簡(jiǎn)化技術(shù)難題，為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)激動(dòng)人心的發(fā)展機(jī)會(huì)。作為一個(gè)現(xiàn)成的單封裝的完整射頻子系統(tǒng)，STM32WB5MMG是一個(gè)開(kāi)箱即用的射頻性能出色的無(wú)線(xiàn)解決方案，并已通過(guò)Bluetooth、Zigbee和OpenThread規(guī)范認(rèn)證。”
此外，該模塊還支持意法半導(dǎo)體的獨(dú)樹(shù)一幟的共存雙協(xié)議模式，用戶(hù)可以將任何基于IEEE 802.15.4射頻技術(shù)的協(xié)議（包括Zigbee 3.0和OpenThread）直連任何低功耗藍(lán)牙BLE設(shè)備。
得益于意法半導(dǎo)體的STM32WB55超低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器的所有功能，該模塊可用于智能家居、智能建筑和智能工廠(chǎng)設(shè)備的各種應(yīng)用場(chǎng)景。用戶(hù)可以利用MCU的雙核架構(gòu)將射頻和應(yīng)用處理分開(kāi)，處理性能不會(huì)被任何因素影響；兼具大容量存儲(chǔ)器存放射頻應(yīng)用代碼和數(shù)據(jù)，及最新的網(wǎng)絡(luò)安全功能保護(hù)設(shè)備安全。
STM32WB5MMG現(xiàn)已開(kāi)始上市。