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Microchip推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器,不會(huì)浪費(fèi)您在原有LPC設(shè)備上的投資
新聞ID號(hào):  61915 無(wú)標(biāo)題圖片
資訊類型:  新品速遞
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發(fā)布時(shí)間:  2019/5/31 17:16:43
更新時(shí)間:  2019/5/31 17:16:43
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發(fā) 布 者:  電源在線
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  隨著工業(yè)計(jì)算行業(yè)從低引腳數(shù)(LPC)接口技術(shù)向增強(qiáng)型串行外設(shè)接口(eSPI)總線技術(shù)轉(zhuǎn)型,在應(yīng)用新標(biāo)準(zhǔn)時(shí),現(xiàn)有設(shè)備的更新將會(huì)產(chǎn)生大量開發(fā)成本。為幫助開發(fā)人員在應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)保留原有巨資打造的LPC設(shè)備,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器——ECE1200,可幫助開發(fā)人員利用原有LPC接頭和外圍設(shè)備在內(nèi)部應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn),將開發(fā)費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)降至最低。

  因?yàn)楣I(yè)計(jì)算設(shè)備需要大量的前期投入,因此產(chǎn)品的使用周期至關(guān)重要。ECE1200 eSPI至LPC橋接器可幫助開發(fā)人員維持較長(zhǎng)的產(chǎn)品周期,且支持eSPI總線技術(shù)。eSPI總線技術(shù)是采用下一代芯片組和CPU的新型計(jì)算設(shè)備務(wù)必采用的技術(shù)。為降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),Microchip對(duì)eSPI總線技術(shù)針對(duì)工業(yè)計(jì)算應(yīng)用進(jìn)行了大量驗(yàn)證,且該技術(shù)已通過(guò)主要處理器廠商的驗(yàn)證。

  Microchip計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部副總裁Ian Harris表示:“自計(jì)算領(lǐng)域推出eSPI標(biāo)準(zhǔn)以來(lái),Microchip一直處于eSPI產(chǎn)品開發(fā)的最前沿。我們不斷推陳出新,助力工業(yè)計(jì)算行業(yè)實(shí)現(xiàn)eSPI轉(zhuǎn)型。ECE1200將增強(qiáng)Microchip在這一市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,幫助客戶在不影響原有LPC設(shè)備使用的同時(shí)應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)!

  為滿足現(xiàn)如今工業(yè)計(jì)算行業(yè)對(duì)eSPI的需求,ECE1200可檢測(cè)并支持低待機(jī)電流的Modern Standby(現(xiàn)代待機(jī))模式,能夠幫助工業(yè)計(jì)算開發(fā)人員管理運(yùn)營(yíng)成本和效率,同時(shí)可保留終端用戶對(duì)現(xiàn)代設(shè)備所期望的性能。此外,ECE1200易于部署,無(wú)需任何軟件。

  開發(fā)工具

  為簡(jiǎn)化開發(fā)流程,ECE1200附帶BIOS端口初始化指南、原理圖和布局指南。

  供貨與定價(jià)

  ECE1200-I/LD即日起開始供貨,采用40引腳VQFN封裝,每片售價(jià)2.66美元(1萬(wàn)片起售)。

  如需了解更多信息,請(qǐng)聯(lián)系Microchip的銷售代表、全球授權(quán)分銷商或訪問(wèn)Microchip官網(wǎng)。如需購(gòu)買上述產(chǎn)品,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Microchip直銷網(wǎng)站或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷商。