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Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。
歐盟將從2006年7月1月起實施"有害物質限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無鉛封裝的半導體產(chǎn)品，協(xié)助客戶在RoHS正式實施前消除生產(chǎn)流程中的有害鉛物質。Microchip計劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產(chǎn)品的庫存量，并逐漸停止生產(chǎn)該類產(chǎn)品。Microchip董事長兼首席執(zhí)行官Steve Sanghi表示："對于能夠協(xié)助客戶令他們的產(chǎn)品提前符合歐盟RoHS標準及其它國家的相關規(guī)定，我感到十分高興。Microchip的無鉛半導體產(chǎn)品具有向前和向后兼容功能，可以幫助客戶盡早轉換產(chǎn)品的封裝，而不必擔心在過渡期由于同時采用兩種封裝類型而在混合無錫/鉛環(huán)境中出現(xiàn)的焊接問題。"
Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料，取代目前使用的錫鉛。事實上，Microchip早在一年多以前就已經(jīng)批量交付標注無鉛部件編號的霧錫鍍焊產(chǎn)品。Microchip的產(chǎn)品在260°C高溫下仍能達到一級潮濕敏感度（MSL1）的標準，遠遠高于某些無鉛焊接系統(tǒng)對錫焊溫度的要求，從而確保產(chǎn)品能夠向前兼容。
供貨情況：
Microchip計劃在2005年1月交付部分霧錫封裝樣片并投入批量生產(chǎn)。Microchip將在2005年逐漸停止銷售現(xiàn)有的錫鉛鍍焊產(chǎn)品，并用最新的無錫鉛鍍焊產(chǎn)品來取代。欲了解更多信息或有特殊要求，請聯(lián)絡Microchip銷售代表或全球授權分銷商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站www.microchip.com/pbfree。 |
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