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| 新聞ID號： |
434 |
無標(biāo)題圖片 |
| 資訊類型： |
新品速遞 |
| 所屬類別： |
輔助材料 其他 |
| 關(guān) 鍵 字： |
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| 內(nèi)容描述： |
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| 發(fā)布時(shí)間： |
2004/12/10 9:40:37 |
| 更新時(shí)間： |
2004/12/10 9:40:37 |
| 審核情況： |
已審核開通[2004/12/10 9:40:37] |
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Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。
歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施"有害物質(zhì)限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無鉛封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品，協(xié)助客戶在RoHS正式實(shí)施前消除生產(chǎn)流程中的有害鉛物質(zhì)。Microchip計(jì)劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產(chǎn)品的庫存量，并逐漸停止生產(chǎn)該類產(chǎn)品。Microchip董事長兼首席執(zhí)行官Steve Sanghi表示："對于能夠協(xié)助客戶令他們的產(chǎn)品提前符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)及其它國家的相關(guān)規(guī)定，我感到十分高興。Microchip的無鉛半導(dǎo)體產(chǎn)品具有向前和向后兼容功能，可以幫助客戶盡早轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的封裝，而不必?fù)?dān)心在過渡期由于同時(shí)采用兩種封裝類型而在混合無錫/鉛環(huán)境中出現(xiàn)的焊接問題。"
Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料，取代目前使用的錫鉛。事實(shí)上，Microchip早在一年多以前就已經(jīng)批量交付標(biāo)注無鉛部件編號的霧錫鍍焊產(chǎn)品。Microchip的產(chǎn)品在260°C高溫下仍能達(dá)到一級潮濕敏感度（MSL1）的標(biāo)準(zhǔn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于某些無鉛焊接系統(tǒng)對錫焊溫度的要求，從而確保產(chǎn)品能夠向前兼容。
供貨情況：
Microchip計(jì)劃在2005年1月交付部分霧錫封裝樣片并投入批量生產(chǎn)。Microchip將在2005年逐漸停止銷售現(xiàn)有的錫鉛鍍焊產(chǎn)品，并用最新的無錫鉛鍍焊產(chǎn)品來取代。欲了解更多信息或有特殊要求，請聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站www.microchip.com/pbfree。 |
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