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傳統(tǒng)的功率器件的散熱方案大多是導(dǎo)熱硅脂及矽膠布相疊合通過散熱鋁片，再加風(fēng)扇，此法可填充器件表面空隙,減少空氣熱阻抗,但在使用過程中存在如下弊端:
1.導(dǎo)熱效果不理想(常用矽膠布的導(dǎo)熱系數(shù)為0.4W/M.K左右)
2.裝配工藝麻煩,易臟污器件
3.導(dǎo)熱硅脂存在老化隱患，硅油揮發(fā)引發(fā)線路不通。
社會進步設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計要求,散熱問題更需要特別注重的，軟性硅膠導(dǎo)熱墊的作用很明顯。該材料的導(dǎo)熱為1.75W/M.K,并有一定的彈性,,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞.打一形象的比喻,功率器件是一個蓄水的大壩,導(dǎo)熱介質(zhì)是引水渠,導(dǎo)熱硅脂能很好的導(dǎo)熱,象是頭一段引水河床挖的很寬,流水很暢;可矽膠布的這一貼,因其導(dǎo)熱效果較差,(主要是用來絕緣的)就好象河床突然變窄,水流受阻,即象引水渠沒有達到引水防洪作用一樣.再有,又象是在下游努力地增加強勁的抽水等設(shè)備一樣,老想到是如何加裝好的,功率大的風(fēng)扇一樣.我的意見是要解決好河床窄的那一段 |
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