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11月29日據(jù)路透消息，對(duì)兩大手機(jī)芯片制造商來說，正面交鋒的時(shí)刻已經(jīng)到來�！〉轮輧x器(Texas Instruments)與高通(Qualcomm)數(shù)年來專注于開發(fā)不同的移動(dòng)技術(shù)，避免直接競爭。全球的手機(jī)使用者中有80%采用的是德儀開發(fā)的全球移動(dòng)通訊系統(tǒng)(GSM)；而高通發(fā)展的碼分多址(CDMA)標(biāo)準(zhǔn)，則在美國與亞洲普遍使用。
現(xiàn)在，第三代(3G)移動(dòng)新標(biāo)準(zhǔn)的面世，迫使它們進(jìn)占對(duì)方的領(lǐng)域，也增加高通可能會(huì)在3G芯片市場占主導(dǎo)地位的可能性。一般預(yù)估3G芯片市場的規(guī)模在未來幾年內(nèi)將高達(dá)數(shù)十億美元。
高通正在享受生產(chǎn)替代GSM的3G產(chǎn)品贏得的初步成功。該公司也生產(chǎn)將取代CDMA的3G產(chǎn)品。
德儀也能夠提供應(yīng)用兩種新技術(shù)生產(chǎn)的芯片，這些芯片將令移動(dòng)電話可以接入寬帶互聯(lián)網(wǎng)。
但高通具有優(yōu)勢(shì)--兩個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)都是基于其已獲專利的CDMA技術(shù)發(fā)展而成。這一點(diǎn)從兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的名稱就可以看出：GSM的下一代叫做寬頻碼多分址(WCDMA)，而普通CDMA網(wǎng)絡(luò)正升級(jí)成為CDMA 2000。
美林證券一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師稱，“明年情況將大為改觀。高通的WCDMA芯片組產(chǎn)品在歐洲市場似乎風(fēng)頭正勁，不過它能否在亞洲市場也獲得成功還不好說。”
“我們的目標(biāo)是盡快奪取約一半的市場份額�！备咄▓�(zhí)行長雅各布斯告訴記者�！爱�(dāng)我們這樣說的時(shí)候，別人通常會(huì)笑我們。”
對(duì)德儀來說，這沒什么可笑的。高通預(yù)期它們的WCDMA芯片銷售將在2005年增加一倍--盡管基數(shù)很低，且已經(jīng)和韓國三星電子(Samsung Electronics)、德國西門子(Siemens)以及LG電子達(dá)成使用其WCDMA芯片的協(xié)議。
明年將是3G的關(guān)鍵年，重量級(jí)的電信服務(wù)提供商如英國沃達(dá)豐(Vodafone)，美國的Verizon以及澳洲電訊(Telstra)有的已于近期，或者準(zhǔn)備推出3G服務(wù)。
美林估計(jì)，WCDMA手機(jī)銷量將從今年的1,400萬支，到明年時(shí)迅速增長至4,500萬支。CDMA與CDMA 2000標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)--其中超過半數(shù)為3G，其銷售則將從1.45億支，增長至明年的1.6億支。
然而，美林估計(jì)2005年時(shí)，全球手機(jī)用戶將達(dá)到6.58億，與此相比，3G手機(jī)的量仍然很小。
德儀預(yù)計(jì)其3G手機(jī)芯片銷售要到2006年才能趕超第二代(2G)移動(dòng)通訊芯片。德儀全球戰(zhàn)略營銷經(jīng)理雷瑟稱，手機(jī)廠商已開始測(cè)試其新型CDMA 2000手機(jī)芯片，但他拒絕透露客戶的名稱。
Pacific Crest Securities分析師福賽特稱，高通在3G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)方面，較德儀更具優(yōu)勢(shì)。
該分析師對(duì)高通的評(píng)等為“表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)”，但未追蹤德儀。他說：“我認(rèn)為在可見的將來，德儀的設(shè)計(jì)不會(huì)有很強(qiáng)的競爭力�！�
“在WCDMA芯片方面，德儀其實(shí)尚無具競爭力的設(shè)計(jì)。我預(yù)計(jì)，在香港和澳大利亞會(huì)大量涌現(xiàn)基于高通方案的WCDMA手機(jī)�！�
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