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意法半導(dǎo)體(ST)與Octasic日前宣布，兩家公司已簽署一項協(xié)議，共同開發(fā)一系列語音數(shù)據(jù)包(VoP)IC芯片。
在這項協(xié)議下開發(fā)的第一批IC將基于ST的0.13μm和90nm半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，以及Octasic的語音數(shù)據(jù)包(VoP)及音質(zhì)增強(VQE)技術(shù)，包括電路回聲和聲學(xué)回聲消除、降噪功能、語音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后在短期內(nèi)將開發(fā)出第二塊IC。這項協(xié)議還將促進(jìn)未來的SoC VoP設(shè)備的開發(fā)，此設(shè)備將用于低于90nm的工藝技術(shù)。
意法半導(dǎo)體無線基礎(chǔ)設(shè)備部門總經(jīng)理兼集團(tuán)副總裁Daniel Abecassis表示：“我們有一流的無線基站IC，提供最佳的電信語音應(yīng)用解決方案是我們業(yè)務(wù)的補充。兩家公司的專業(yè)經(jīng)驗結(jié)合起來，可以為最高要求的電信客戶設(shè)計并生產(chǎn)領(lǐng)先的產(chǎn)品�！�
Octasic首席執(zhí)行官Michel Laurence表示：“我們的結(jié)盟能為客戶提供可靠的高性能的技術(shù)，這樣建立起來的業(yè)務(wù)合作關(guān)系才是成功的合作。與STMicroelectronics一起，我們可以利用最新的硅技術(shù)開發(fā)出完全優(yōu)化的設(shè)備，高性能而且低功耗，完全滿足客戶需求。這項協(xié)議將令我們能夠為客戶提供更穩(wěn)定可靠的設(shè)備，令Octasic的技術(shù)更具競爭力，達(dá)到一個新水平�！�
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