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26日消息,韓國海力士半導(dǎo)體公司和歐洲意法半導(dǎo)體公司共同投資20億美元在華建半導(dǎo)體合資公司,將于本月28日正式在江蘇無錫破土動工。該合資公司將主要生產(chǎn)8英寸和12英寸超大規(guī)模集成電路。 據(jù)了解,自2004年11月16日雙方簽訂共同投資建設(shè)合資公司的相關(guān)協(xié)議后,本次破土動工儀式為五個月來的實質(zhì)性進(jìn)展,預(yù)計今年的直接總投資為3.75億美元。該合資公司為海力士控股公司,其占有67%的股份,意法半導(dǎo)體則占有33%的股份。 海力士-意法半導(dǎo)體無錫公司計劃的月產(chǎn)能為4萬片,共兩條生產(chǎn)線,分別為8英寸和12英寸生產(chǎn)線。這兩條生產(chǎn)線將于2006年開始實現(xiàn)量產(chǎn)。 此前有分析機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為,該芯片合資公司將加強中國芯片技術(shù)的提升,而有反對者認(rèn)為,該合資公司不見得將在中國從事核心技術(shù)的研發(fā)。 |
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