國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2007年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍占最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數(shù)量來看，未來五年的年復合成長率將超過12%。
這份市場調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材料(thermal interface materials)。
在設備市場部份，隨著全球經(jīng)濟成長趨緩，且許多半導體制造商已經(jīng)從今年初起大量投資添購12吋晶圓制造設備的因素影響下，預估近期內(nèi)半導體制造商將放慢設備投資的腳步，這個現(xiàn)象已經(jīng)反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI公布的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，制造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，并較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水平。在出貨表現(xiàn)部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。