距離JackKilby發(fā)明“IC”已經(jīng)有50年了。在這個漫長的歲月中，我們不斷為半導體取得的重大進步而歡呼，芯片尺寸不斷縮小，集成度越來越高。例如，電路線寬已降至接近上世紀70年代的二十分之一，即從2.0μm縮小到了90nm。同時，半導體產(chǎn)業(yè)在25年里還經(jīng)歷了許多戲劇性的商業(yè)模式變化，在此我們將回顧其中的一些重要轉(zhuǎn)折點。
先說20世紀80年代，當時日本制造商在半導體產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位，他們采用基于DRAM的IDM商業(yè)模式。日本人幾乎占領(lǐng)了全球半導體市場的半壁江山。他們以全面出擊的策略來擴張業(yè)務，利用成功的內(nèi)存業(yè)務給其創(chuàng)造的資源，在MCU、ASIC、分立器件多個市場進行擴張。
但到了90年代，PC在全球普及，日本制造商的風頭減弱，其它IC廠商通過把資源集中到PC業(yè)務而取得長足發(fā)展。英特爾和德州儀器等美國制造商恢復生機。特別是英特爾，通過專心致志地搞MPU，從NEC手中奪得了全球第一的排名。同時，韓國和臺灣地區(qū)廠商也把有限的資源集中到核心競爭力上面，加入了競爭。
與此相關(guān)的是，在90年代下半葉，水平分工加速發(fā)展，取代了IDM。出現(xiàn)了專注于自己具有優(yōu)勢的單一業(yè)務的新廠商，例如，致力于設(shè)計IC的無晶圓廠公司，開發(fā)內(nèi)核及設(shè)計的IP提供商，面向前端制造的晶圓代工廠商等等。
到了21世紀，除了PC以外，汽車和手機等產(chǎn)業(yè)對半導體的需求浮現(xiàn)，專注于系統(tǒng)方案的LSI廠商隨之復蘇。為了實現(xiàn)更高的性能，瑞薩科技和意法半導體等系統(tǒng)LSI廠商專注于提供高效率的系統(tǒng)LSI，具體方法是把硬件/軟件技術(shù)、設(shè)計技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)整合起來。結(jié)果，新市場開始出現(xiàn)，它不同于源自MPU或者內(nèi)存專業(yè)廠商的市場。
展望未來，我們相信2010年左右將出現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的下一個重要里程碑。即進入“無處不在”時代，需要大量半導體把一切設(shè)備連接起來。
我認為，全球半導體市場已從快速增長型市場轉(zhuǎn)變成穩(wěn)步增長型市場，半導體產(chǎn)業(yè)呈螺旋上升之勢。小型化和低功耗推動了半導體功能的改進，以及成本下降。這些影響也有助于提高半導體需求，從而擴大銷售與利潤。最后，這些擴大了的資源將導致技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)更高的性能。
我們預計，這種正增長率時代仍能夠保持下去，但面臨以下任務需要解決：1.伴隨資本投入增加，擴大基本的生產(chǎn)規(guī)模；2.工藝開發(fā)成本上升；3.設(shè)計成本上升；4.性能改善速度放緩。而且，半導體制造商面臨其它任務，如多樣化應用、復雜功能的融合、開發(fā)時間縮短和降低總體成本等等。為了解決這些問題，瑞薩科技致力于系統(tǒng)級集成，開發(fā)適合即將到來的無處不在時代所需求的具有競爭力的技術(shù)。
在開發(fā)大規(guī)模IC方面，我們認為與大型OEM和服務商合作是一個方向。例如，面向移動應用，我們擁有一種高度集成的系統(tǒng)LSI——SH-MobileG系列，它組合了基帶處理器和應用處理器，用于3G手機。該產(chǎn)品是由六家公司聯(lián)合開發(fā)的，包括日本最大的電信運營商NTTDocomo和幾家手機制造商，以建立覆蓋移動產(chǎn)業(yè)的新型價值鏈。目前半導體制造商難以獨自開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過去的開發(fā)資源包括IP和合作伙伴，與OEM和第三方組織的關(guān)系，以應對越來越高的開發(fā)成本和越來越短的開發(fā)時間。