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芯片業(yè)具有投資額大、技術(shù)更新快、利潤高的行業(yè)特點(diǎn)。目前,一些外國芯片廠商進(jìn)入中國,而一些中國芯片廠商卻正在退出芯片業(yè)�！ �
國內(nèi)外主要芯片企業(yè)的競爭力
活躍于國內(nèi)外資本市場上的企業(yè)主要有在中國境內(nèi)上市的杭州士蘭微電子有限公司、在紐約和香港上市的中芯國際、在中國臺(tái)灣地區(qū)和紐約上市的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和在紐約上市的全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司德州儀器�！ �
士蘭微與德州儀器的總資產(chǎn)規(guī)模差距正在逐年縮小,2001年德州儀器的總資產(chǎn)是士蘭微的576倍,2004年前三季度是139倍。士蘭微正處于資產(chǎn)規(guī)模高速增長時(shí)期,而德州儀器的資產(chǎn)規(guī)�；颈３址�(wěn)定。但是,德州儀器的主營業(yè)務(wù)收入增長速度卻與士蘭微不相上下,2004年前三季度,兩家公司的主營業(yè)務(wù)收入增值率均在30%以上。
2001年至2003年,士蘭微的銷售利潤率高于德州儀器,主要由于國際半導(dǎo)體市場出現(xiàn)低谷,德州儀器受到較大影響,而中國半導(dǎo)體市場一直保持較高的增長速度,為士蘭微的經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)造了較好的市場環(huán)境。
中芯國際的主營業(yè)務(wù)收入增長速度明顯快于臺(tái)積電,但是,凈利潤率仍然明顯低于臺(tái)積電�！ �
作為全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,德州儀器的研發(fā)費(fèi)用占主營業(yè)務(wù)成本的比例基本保持在30%左右。作為世界第一大芯片制造企業(yè),臺(tái)積電的研發(fā)費(fèi)用占主營業(yè)務(wù)成本的比例基本保持在10%左右�！ �
根據(jù)臺(tái)積電提供的資料,目前北美市場占據(jù)了全球晶圓代工市場需求的60%,歐洲為9%,日本為8%,包括中國在內(nèi)的其他亞太地區(qū)占據(jù)了25%。這些晶圓代工業(yè)務(wù)基本上都交給國外大的晶圓代工企業(yè)做。而中國大陸絕大部分代工企業(yè)的客戶資源不夠穩(wěn)定�！ �
CFO的思考
目前,國際芯片產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸地區(qū)迅速轉(zhuǎn)移,同時(shí),中國大陸的芯片市場容量也迅速增長,國際大芯片廠商,如臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、德州儀器、INTEL、AMD、韓國現(xiàn)代、英飛凌等等,紛紛在中國大陸建立分支機(jī)構(gòu),建立合資或獨(dú)資公司。
在決定是否投資芯片業(yè)時(shí),CFO首先應(yīng)該考慮投資芯片產(chǎn)業(yè)鏈的哪些環(huán)節(jié)�！ �
集成電路設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第一個(gè)環(huán)節(jié),位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,屬于以人力資源為主的知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)；芯片制造加工居產(chǎn)業(yè)鏈的中游,屬于資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),其特點(diǎn)是投入高、利潤高、風(fēng)險(xiǎn)也高；封裝測試屬于產(chǎn)業(yè)鏈的下游,投入和利潤都居于上游和中游環(huán)節(jié)之間�！ �
與芯片制造業(yè)相比,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要的初始資金投入相對較低。但是,芯片業(yè)的特點(diǎn)之一是技術(shù)升級(jí)快,為了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)以及保持技術(shù)領(lǐng)先性,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)必須不斷增加研發(fā)費(fèi)用投入。
如果計(jì)劃投資芯片制造業(yè),CFO必須考慮公司本身的籌資能力。芯片制造企業(yè)的規(guī)模直接影響其盈利能力和競爭力。由于芯片制造業(yè)投資巨大,僅靠企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)造的現(xiàn)金流量難以滿足投資資金需求,芯片制造業(yè)投資資金來源主要依靠外部融資。 |
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