半導體產業(yè)正在進行著深層次的轉變，英飛凌首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart指出，這種背景下研發(fā)與制造聯(lián)盟顯得日益重要。在接受金融時報德國記者的采訪時，他也警告在價值鏈中專業(yè)化的過程將受到限制。
Ziebart描述成本上升與工藝密度不成比例，“目前一套65納米芯片掩模裝置動輒耗資達200萬歐元(大約270美元) 。制造一個芯片原型很容易就花掉幾百萬美元，甚至這還不包括開發(fā)費用�！�
他指出，競爭并不一定與工藝密度縮小有必然聯(lián)系。20年前，大約70%的芯片使用當時最新的技術制造，但現(xiàn)在這個比例僅僅大約20%，基本上是內存芯片和處理器。除這兩個應用領域以外，最新的技術也會對移動通信產業(yè)產生一定影響。Ziebart相信，現(xiàn)在系統(tǒng)能力和應用知識在競爭中同等重要。
雖然業(yè)務模式發(fā)生改變，價值鏈中愈發(fā)凸現(xiàn)專業(yè)化過程的重要性，但這個過程現(xiàn)在限制顯現(xiàn)。Ziebart指出，“晶圓廠試圖獲取和提供設計專長，無晶圓廠半導體公司不得不深入研究制造方面知識，以掌握現(xiàn)代技術的復雜性�！苯裉�，大多數(shù)芯片供應商僅投資用于生產自己的產品，以跟上產業(yè)技術發(fā)展、產品設計和制造過程的步伐，使自己在競爭中處于有利位置。
對于“成本陷阱”，Ziebart開出的藥方是結盟，他指出英飛凌已經與特許半導體、臺聯(lián)電和IBM建立了制造合作關系，并與特許半導體、IBM、Freescale和三星建立了研發(fā)合作關系。
Ziebart強調，“研發(fā)和制造同盟將越來越重要，半導體公司因此可以使用最具成本效益的生產技術；同時在技術發(fā)展中處于領導位置。”
一位公司發(fā)言人對典型現(xiàn)代半導體產業(yè)的描述正好支持了Ziebart的觀點：“一家300毫米晶圓廠要想維持基本的收支平衡，至少需要達到每周10,000片晶圓的產能�！倍凑詹捎�65納米工藝的芯片制造商的需求推測，這條生產線的全部產能難以得到充分利用。
