在日前召開的2007年中國半導體市場年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會依據(jù)參加協(xié)會統(tǒng)計企業(yè)上報的數(shù)據(jù)，公布了2006年度中國集成電路設計、集成電路與分立器件制造以及封裝測試領域前十大企業(yè)。炬力集成電路設計有限公司以13.46億元名列集成電路設計企業(yè)榜首，中芯國際集成電路制造有限公司以113.5億元的銷售額名列集成電路與分立器件制造企業(yè)榜首，飛思卡爾半導體(中國)有限公司以108.46億元的收入名列封裝測試企業(yè)榜首。
2006年度中國集成電路設計前十大企業(yè)是：炬力集成電路設計有限公司，中國華大集成電路設計集團有限公司(包含北京中電華大電子設計公司等)，北京中星微電子有限公司，大唐微電子技術有限公司，深圳海思半導體有限公司，無錫華潤矽科微電子有限公司，杭州士蘭微電子股份有限公司，上海華虹集成電路有限公司，北京清華同方微電子有限公司，展訊通信(上海)有限公司。
2006年度中國集成電路與分立器件制造前十大企業(yè)是：中芯國際集成電路制造有限公司，上海華虹(集團)有限公司，華潤微電子(控股)有限公司，無錫海力士意法半導體有限公司，和艦科技(蘇州)有限公司，首鋼日電電子有限公司，上海先進半導體制造有限公司，臺積電(上海)有限公司，上海宏力半導體制造有限公司，吉林華微電子股份有限公司。
2006年度中國集成電路封裝測試前十大企業(yè)是：飛思卡爾半導體(中國)有限公司，奇夢達科技(蘇州)有限公司，威訊聯(lián)合半導體(北京)有限公司，深圳賽意法半導體有限公司，江蘇新潮科技集團有限公司，上海松下半導體有限公司，英特爾產(chǎn)品(上海)有限公司，南通富士通微電子有限公司，星科金朋(上海)有限公司，樂山無線電股份有限公司。