截至 2006 年 12 月，我國有十余家外延芯片廠商已經(jīng)裝備 MOCVD ，投入生產(chǎn)的總計(jì)數(shù)量為 40 臺。按照各廠商的擴(kuò)展計(jì)劃， 2007 年預(yù)計(jì)另有 15 臺 MOCVD 陸續(xù)安裝投入使用，將使國內(nèi)的 GaN MOCVD 設(shè)備增加到 55 臺。
2006 年國內(nèi) LED 芯片市場分布如圖 5 所示。 其中 InGaN 芯片市值約占據(jù) 43 ％， 四元 InGaAlP 芯片市值約占據(jù)整個(gè)國內(nèi) LED 芯片的 15 ％；其他種類 LED 芯片的市值約占據(jù) 42 ％。從國內(nèi)芯片產(chǎn)值上計(jì)算， 2006 年國內(nèi) InGaN 芯片產(chǎn)值 4.5 億元，同期國內(nèi) InGaN 芯片需求總產(chǎn)值 25 億元。國內(nèi)非 InGaN 芯片（普亮和四元）總產(chǎn)值 6 億元，同期國內(nèi)非 InGaN 芯片需求總產(chǎn)值 17 億元。合計(jì)國內(nèi)芯片市場總需求 42 億元。
從國內(nèi)芯片供需狀況來看， 2006 年國內(nèi) InGaN 芯片產(chǎn)量約 60 億顆，而同期國內(nèi)對 InGaN 芯片需求總量約達(dá) 200 億顆，國內(nèi)自產(chǎn) InGaN 芯片約占總需求量 30% ；四元 InGaAlP 芯片國內(nèi)產(chǎn)量約 60 億顆，約占同期國內(nèi)總需求量 200 億顆的 30 ％；合計(jì)其他類型的國產(chǎn)芯片 2006 年產(chǎn)量約達(dá) 170 億顆，國產(chǎn)率達(dá) 65.4 ％。綜合而言， 2006 年國內(nèi)芯片自產(chǎn)量合計(jì) 290 億顆，占總需求量 660 億顆的 43.9 ％，其中 2006 年國產(chǎn)高亮芯片 120 億顆， 2006 年國內(nèi)芯片需求量及自產(chǎn)率見表 7 所示。
表 7 國內(nèi)芯片需求量及國產(chǎn)率狀況（ 2006 年度）
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芯片種類 |
需求量 ( 億顆 ) |
國產(chǎn)量 ( 億顆 ) |
國產(chǎn)率 （ % ） |
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四元 LED |
200 |
60 |
30.0 |
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InGaN LED |
200 |
60 |
30.0 |
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普亮 LED |
260 |
170 |
65.4 |
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合計(jì) |
660 |
290 |
43.9 |
( 數(shù)據(jù)來源： china-led.net/ 麥肯橋資訊）
目前，我國具有一定封裝規(guī)模的企業(yè)約 600 家，各種大大小小封裝企業(yè)已超過 1000 家。從分布地區(qū)來看，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環(huán)渤海等地區(qū)。目前國內(nèi) LED 器件封裝能力約 600 億只 / 年。 2006 年國內(nèi)高亮度 LED 封裝產(chǎn)品的銷售額約146 億元 ，比 2005 年的 100 億元增長 46% 。（ 2005 年統(tǒng)計(jì)國內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值 133 億元，其中封裝 封裝產(chǎn)品的銷售額約 100 億）。
隨著國內(nèi)相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大及新的芯片公司的陸續(xù)進(jìn)入，在國內(nèi)需求市場的推動下，國內(nèi) InGaN 芯片產(chǎn)能已經(jīng)由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月，國內(nèi)自產(chǎn)供應(yīng)率逐年提升。 2006 年國內(nèi) InGaN 芯片產(chǎn)能較 2005 年增長 50 ％，已達(dá) 600KK/ 月。預(yù)計(jì)未來幾年國內(nèi) InGaN 芯片仍將保持 30 ％左右的年復(fù)合增長率（參見圖 7 ），至 2010 年國內(nèi)將超過日本成為全球第二大 GaN 芯片生產(chǎn)基地，產(chǎn)能高達(dá) 1650KK/ 月。
圖 7 國內(nèi) GaN 芯片產(chǎn)能發(fā)展預(yù)測
( 數(shù)據(jù)來源： china-led.net/ 麥肯橋資訊）