翻修型底部填充underfill XE1218
產(chǎn)品詳情
XE1218是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳?捎糜贐GA、CSP和Flip Chip。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。

關(guān)于該條產(chǎn)品信息,我有如下留言:
免責(zé)聲明:以上所展示的信息由會員自行提供,內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。電源在線對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。