導(dǎo)電銀膠 C850-6
產(chǎn)品詳情
C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠,具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數(shù)碼管和電子管領(lǐng)域中有成功的應(yīng)用歷史,享有極高的市場份額。產(chǎn)品特征:• 低粘度可避免拖尾,拉絲等問題;• 貯存期長和穩(wěn)定的流變性;• 即使在回流焊后仍有較好的粘接強度;• 可用印;螯c膠方式;• 耐高溫性能好。成份 - 含銀環(huán)氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.2g/cm3
粘度 25℃ 75~125Pa.s
完全固化時間 125℃*60 min
150℃*30 min
250℃*1 min
芯片剝離測試 >1.6 kg
使用溫度范圍 -40 ~ +125℃
體積電阻 25℃ <0.001 Ohm-cm
特點 - 快速固化,低粘度,具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能;無拉絲,拖尾,發(fā)干現(xiàn)象,可用于高速生產(chǎn);適用于各種塑料封裝的IC的膠接和各種芯片的粘接。
儲存期 0℃*6 months

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