特點(diǎn)：

l 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝形式

l 臺(tái)面鈍化芯片

l 底板為公用電極

用途：

l 各種逆變電路

l 與IGBT配合使用

優(yōu)點(diǎn)：

l 體積小重量輕

l 用二個(gè)螺釘固定，安裝簡(jiǎn)單

l 器件承受的尖峰電壓低

Features

l International standard package

l Mesa passivated chips

l Motherboard as common electrode

Applications

l For inverse circuit

l For operating with IGBT

Advantages

l Space and weight saving

l Simple mounting with two screws

l Lower voltage spikes