美國貝格斯公司傳熱產(chǎn)品是世界領先的導熱材料開發(fā)商和生產(chǎn)商，這些材料為控制和管理電子整機及線路板中產(chǎn)生的熱量提供解決方案，被眾行業(yè)的世界頂級企業(yè)所廣泛使用。這些材料包括：SIL-PAD®導熱絕緣墊片，Hi-Flow®導熱相變材料，Gap-Pad®導熱填縫材料，Bond-Ply®導熱雙面膠及Thermal-Clad® IMS鋁基覆銅板。產(chǎn)品應用于汽車、家用電器、計算機、散熱器、電源供應器、軍事用品、大功率LED及電馬達控制等.

   SIL-PAD^® 絕緣墊是熱接口材料的基準，載有氮化硼的硅酮彈性體，而基層則用玻璃纖維或Kapton 聚酰亞胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，SIL-PAD^®系列具有良好導熱及絕緣性能，常應用于SMT（表面粘貼技術）。SIL-PAD^®可以模切片、片材和卷材供貨。同時,有背膠產(chǎn)品供應。